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MAX2244/MAX2245/MAX2246单电源、低电压功率放大器(PA)针对2.4GHz至2.5GHz下20dBm Bluetooth® 1类应用而设计。MAX2244/MAX2245可以在大于20dB的输出功率控制范围内提供22dBm的峰值输出功率。22dBm的输出功率除用于补偿PA与天线间的滤波器损失外，可以向天线提供20dBm输出。MAX2246可以提供20dBm的峰值输出功率，而电源电流减小30%。 该PA集成了功率检测器和闭环功率控制电路，可以在电源电压、温度以及输入功率的全范围内提供近乎恒定的输出功率。模拟控制输入电压可以精确地控制输出功率的大小。 MAX2244/MAX2245/MAX2246可以通过简单的逻辑输入实现低电流关断模式。在器件启动或关闭过程中，内部电路可以自动控制输出功率的上升/下降斜率，满足Bluetooth对杂散抑制的要求。 该器件采用3V至3.6V单电源供电。MAX2244/MAX2246的功率控制电压范围为0.5V至2V，MAX2245的控制电压范围为0.9V至2.2V。该器件采用微型，晶片级封装(UCSP™)，显著减小了占用电路板的面积。

关键特性		应用/使用
工作频率2.4GHz至2.5GHz 在全温度、电源以及输入功率范围内实现精确的闭环输出功率控制 方便的模拟功率控制接口 22dBm峰值输出功率(MAX2244/MAX2245) 20dBm峰值输出时，电源电流减小30% (MAX2246) 内置带宽受限的功率斜率控制 50Ω集成输入匹配 0.5µA关断电流 裸片级封装(1.56mm x 1.56mm)		2.4GHz无绳电话 802.11 FHSS/HomeRF无线装置 Bluetooth® 1类无线装置

评估板

MAX2244EVKIT, MAX2245EVKIT, MAX2246EVKIT

设计指南

无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX2244 MAX2245 MAX2246 申请可靠性报告： MAX2244 MAX2245 MAX2246 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-9 of 9
MAX2244	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2244EBL-T10		N/A	Land Pattern: Not Available	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2244EBL			UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B9-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2244EBL-T		N/A	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B9-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2245	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2245EBL-T10		N/A	Land Pattern: Not Available	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2245EBL			UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B9-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2245EBL-T		N/A	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B9-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2246	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2246EBL-T10		N/A	Land Pattern: Not Available	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2246EBL			UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B9-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2246EBL-T		N/A	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B9-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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顶标： MAX2244 MAX2245 MAX2246 新品发布 2002-02-06

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