ENGLISH 简体中文 日本語 한국어  

MAX2361, MAX2363, MAX2365
完备的双频段正交发送器

高度集成的双频正交发送器,用于蜂窝电话


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
数据资料
完整的数据资料 (PDF, 468kB)
英文 Download this datasheet in PDF format下载

概述
The MAX2361 dual-band, triple-mode complete transmitter for cellular phones represents an integrated and architecturally advanced solution for this application. The device takes a differential I/Q baseband input and converts it up to IF through a quadrature modulator and IF variable-gain amplifier (VGA). The signal is then routed to an external bandpass filter and upconverted to RF through an image-reject mixer and RF VGA. The signal is further amplified with an on-chip PA driver. An IF synthesizer, an RF synthesizer, a local oscillator (LO) buffer, and a 3-wire programmable bus complete the basic functional blocks of this IC. The MAX2363 supports single-band, single- mode (PCS) operation. The MAX2365 supports single- band cellular dual-mode operation.

The MAX2361 enables architectural flexibility because of its two IF voltage-controlled oscillators (VCOs), two IF ports, two RF LO input ports, and three PA driver output ports. The devices allow the use of a single receive IF frequency and split-band PCS filters for optimum out-ofband noise performance. The low-noise PA drivers allow up to three RF SAW filters to be eliminated. Select a mode of operation by loading data on the SPI™/QSPI™/MICROWIRE™-compatible 3-wire serial bus. Charge-pump current, IF/RF gain balancing, standby, shutdown plus additional functions, are also controlled with the serial interface.

The MAX2361/MAX2363/MAX2365 come in a 48-pin TQFN-EP and QFN-EP package and are specified for the extended (-40°C to +85°C) temperature range.

注:使用该产品需要用到以下文件:

  • MAX231x,MAX236x评估板PC控制软件

    关键特性   应用/使用
  • Dual-Band, Triple-Mode Operation
  • +9dBm Linear Output Power
  • 100dB Power-Control Range
  • Supply Current Drops as Output Power is Reduced
  • Dual Synthesizer for IF and RF LO
  • Dual On-Chip IF VCO
  • QSPI/SPI/MICROWIRE-Compatible 3-Wire Bus
  • Digitally Controlled Operational Modes
  • Single Sideband Upconverter Eliminates SAW Filters
  • Directly Drives Power Amplifier

     
  • CDMA、cdma2000®、TDMA、WCDMA、GAIT移动电话
  • GAIT移动电话
  • 高速数据调制解调器
  • 卫星电话
  • 无线数据链接(WAN/LAN)
  • 无线局域网(WLAN)

    Key Specifications:   Transmit System ICs
    Part Number Features Footprint (mm x mm) Package Price**
    MAX2361 
    +9dBm Linear Output Power
    100dB Power Control Range
    QSPI/SPI/MICROWIRE-Compatible 3-Wire Bus
    Supply Current Drops as Output Power Decreases
    7.0 x 7.0 QFN/48
    THIN QFN/48
    $5.88 @ 1k
    MAX2363  $5.88 @ 1k
    MAX2365  $5.88 @ 1k
    See All Transmit System ICs (19)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • 应用笔记272:MAX2360中频槽路设计 - MAX2361, MAX2363, MAX2365
  • 应用笔记686:QPSK调制器 - MAX2361
  • 应用笔记791:用于MAX2360/61发送器的无源差动IF滤波器 - MAX2361
  • 应用笔记813:Maxim串行接口软件写入速度的测量结果 - MAX2361
  • 应用笔记918:用于产品发射通道测试的CDMA反向链路波形发生器FPGA - MAX2361
  • 应用笔记1106:频率规划及评估工具 - MAX2361
  • 应用笔记1123:MAX2361用于韩国PCS-CDMA波段(1750MHz)的发射机 - MAX2361
  • 应用笔记1211:WCDMA超外差结构参考设计: V1.0 RF收发器说明 - MAX2363
  • 应用笔记1894:2.3GHz, 16-QAM下MAX2363发射IC的性能 - MAX2363
  • 应用笔记1962:TD-SCDMA参考设计V1.0 - MAX2363

    评估板
  • MAX2361EVKIT, MAX2363WEVKIT

    设计指南
  • 无线 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 可靠性报告: MAX2361EGM.pdf (English only)
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX231x,MAX236x评估板PC控制软件

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-14 of 14

    MAX2361 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2361EGM-D  
    QFN;48引脚;
    封装图: 21-0092E (PDF)
    使用封装码/变更:G4877-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2361EGM-TD  
    QFN;48引脚;
    封装图: 21-0092E (PDF)
    使用封装码/变更:G4877-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2361ETM+T  
    THIN QFN;48引脚;
    封装图: 21-0144A (PDF)
    使用封装码/变更:T4877+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2361ETM+  
    THIN QFN;48引脚;
    封装图: 21-0144A (PDF)
    使用封装码/变更:T4877+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2361ETM-B4A  
    THIN QFN;48引脚;
    封装图: 21-0144A (PDF)
    使用封装码/变更:T4877-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2363 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2363EVKIT  



    参考数据资料
    MAX2363EGM-TD  
    QFN;48引脚;
    封装图: 21-0092E (PDF)
    使用封装码/变更:G4877-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2363EGM-D  
    QFN;48引脚;
    封装图: 21-0092E (PDF)
    使用封装码/变更:G4877-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2363ETM+  
    THIN QFN;48引脚;
    封装图: 21-0144A (PDF)
    使用封装码/变更:T4877+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2363ETM+T  
    THIN QFN;48引脚;
    封装图: 21-0144A (PDF)
    使用封装码/变更:T4877+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2365 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2365EGM-D  
    QFN;48引脚;
    封装图: 21-0092E (PDF)
    使用封装码/变更:G4877-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2365EGM-TD  
    QFN;48引脚;
    封装图: 21-0092E (PDF)
    使用封装码/变更:G4877-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2365ETM+  
    THIN QFN;48引脚;
    封装图: 21-0144A (PDF)
    使用封装码/变更:T4877+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2365ETM+T  
    THIN QFN;48引脚;
    封装图: 21-0144A (PDF)
    使用封装码/变更:T4877+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2001-12-07  (English only)

    相关产品
    MAX2369 完备的双频段正交发送器
    MAX2360, MAX2362, MAX2364 完备的双频段正交发送器
    MAX2366, MAX2367, MAX2368 完备的双频段正交发送器

    没有找到你需要的产品吗?
  • 应用工程师帮助选型,下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助
  •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

     数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

     价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

     相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献: 19-2013; Rev. 2; 2004-07-23
    本页最后一次更新: 2007-07-03



  •       隐私权政策    法律声明

          © 2008 Maxim Integrated Products, Dallas Semiconductor版权所有