| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-48
of
48
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| MAX5904 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5904ESA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5904ESA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5904ESA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5904ESA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5904USA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5904USA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5904USA
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5904USA+T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX5905 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5905ESA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5905ESA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5905ESA-T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5905ESA
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5905USA+T
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0°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5905USA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5905USA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5905USA
|
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|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX5906 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5906EEE+T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5906EEE+
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QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5906EEE
|
|
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QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5906EEE-T
|
|
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QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5906UEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5906UEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5906UEE
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5906UEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX5907 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5907EEE+
|
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QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5907EEE
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5907EEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5907EEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5907UEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5907UEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5907UEE
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5907UEE+T
|
|
|
|
0°C至+85°C
|
参考数据资料
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| MAX5908 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5908EEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5908EEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5908EEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5908EEE
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5908UEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5908UEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5908UEE
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5908UEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX5909 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5909EEE-T
|
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QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5909EEE
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5909EEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5909EEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5909UEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5909UEE
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5909UEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5909UEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
