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概述

MAX6023是低压差、微功耗、串联型电压基准，采用5引脚、芯片规模封装(UCSP™)。MAX6023串联型(3端子)基准源工作于2.5V至12.6V输入电压范围(1.25V和2.048V选项)或(VOUT + 0.2V)至12.6V输入电压范围(所有其他电压选项)，具有1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V和5.0V输出电压选项。这些器件在-40°C至+85°C扩展级温度范围内可保证±0.2%的初始精度和30ppm/°C的温漂系数。 UCSP封装使器件具有更小的尺寸和更低的截面，即使与SC70或SOT23塑料表贴封装相比尺寸也有显著降低。UCSP显著的低截面特性(相比于塑料SMD封装)使得这些器件非常适合高度受限制的应用。小尺寸UCSP封装同样允许器件的摆放位置更接近电源，并为复杂或大型设计的布局提供更多的灵活性。 MAX6023电压基准仅消耗27µA电源电流。与并联模式(2端)基准源不同，MAX6023系列的电源电流受电源电压变动的影响仅为0.8µA/V，可获得更长的电池寿命。此外，这些内部补偿器件无需外部补偿电容、在高达2.2nF的容性负载下仍可稳定工作。低压差和低电源电流特性使这些器件成为电池供电产品的理想选择。

关键特性		应用/使用
5引脚UCSP封装(1.0mm x 1.5mm x 0.3mm) 无需输出电容 初始精度±0.2% (最大值) 温度系数30ppm/°C (最大值) 静态电源电流35µA (最大值) 电源电流随VIN波动0.8µA/V (最大值) 500µA负载电流时，压差100mV 输入调节：160µV/V (最大值) 输出电压选项：1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V和5.0V		电池供电设备 数据采集系统 手持式装置 硬盘驱动器 工业与过程控制系统

图表

典型工作电路 引脚配置

应用笔记

App Note 4290: Ratiometric Design Overcomes the 25% Tolerance of a Digital Potentiometer - MAX6023 (English only)

评估板

无

设计指南

基准 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX6023 申请可靠性报告： MAX6023 (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-28 of 28
MAX6023	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6023EBT12+			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6023EBT12			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6023EBT21+			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6023EBT21			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6023EBT25+			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6023EBT25			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6023EBT30+			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6023EBT30			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6023EBT41+			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6023EBT41			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6023EBT45+			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6023EBT45			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6023EBT50+			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6023EBT50			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6023EBT12-T			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6023EBT21-T			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6023EBT25-T			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6023EBT30-T			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6023EBT41-T			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6023EBT45-T			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6023EBT50-T			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6023EBT12+T			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6023EBT21+T			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6023EBT25+T			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6023EBT30+T			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6023EBT41+T			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6023EBT45+T			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6023EBT50+T			UCSP；5引脚；2mm² 封装图： 21-0097 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B6+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX6023 新品发布 2001-11-29  (English only)

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