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概述

DS1337串行实时时钟是低功耗时钟/日历芯片，具有两个可编程日历闹钟与一路可编程方波输出。地址与数据通过I²C总线串行传送。时钟/日历可以提供秒、分、 小时、星期、日、月、年信息。对于少于31天的月份，到每月的最后一天会自动进行调节，包括闰年修正。该时钟可以通过AM/PM指示器工作在24小时模式或12小时模式。 当VCC介于1.8V至5.5V之间时，该器件可完全通过串行接口访问。低于1.8V以下，I²C不保证工作。VCC低至1.3V时，时钟保持功能可保证正常工作。

关键特性		应用/使用
实时时钟(RTC)记录秒、分、 小时、星期、日、月、年信息，具有有效至2100年的闰年补偿 内置晶振(DS1337C)，采用表面贴封装 I²C串行接口 两个日历闹钟 振荡器停止标志 可编程方波输出上电时默认为32kHz 采用8引脚DIP、SO或µSOP封装 -40°C至+85°C工作温度范围		消费类电子(机顶盒、VCR/数字记录) 手持式终端(GPS、POS终端、MP3播放器) 医疗(血糖表、配药计) 办公设备(传真机/打印机、复印机) 其它(电表、售货机、温度监控器、调制解调器) 电信(路由器、交换机、服务器)

应用笔记

App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS1337, DS1337 (English only) App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1337 (English only) App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS1337 (English only) App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS1337 (English only) 应用笔记3300：I²C串行实时时钟与微控制器的接口 - DS1337 应用笔记3572：有关内置晶体封装的常见问题 - DS1337 App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS1337, DS1337 (English only) App Note 3921: Using a DS1307 with a PIC Microcontroller - DS1337 (English only)

评估板

无

设计指南

实时时钟 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1337.pdf DS1337C.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-14 of 14
DS1337	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1337			PDIP；8引脚；80mm² 封装图： 56-G5005-000A (PDF) 使用封装码/变更：P8-8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1337+			PDIP；8引脚；80mm² 封装图： 56-G5005-000A (PDF) 使用封装码/变更：P8+8*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1337S+T&R			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1337S+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1337S			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1337S/T&R			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1337U/T&R			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1337U+T&R			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1337U+			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1337U			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1337C	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1337C			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1337C/T&R			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16-H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1337C#			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16#H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS1337C#T&R			SOIC；16引脚；80mm² 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W16#H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析

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新品发布 2004-09-17  RTC计算器

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