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MAX4475, MAX4476, MAX4477, MAX4478, MAX4488, MAX4489
SOT23封装、低噪声、低失真、宽带、满摆幅运算放大器


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-58 of 58

MAX4475 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4475ASA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4475ASA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4475ASA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4475ASA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4475AUT#G16  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6FH-6*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
MAX4475AUT  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4475AUT#TG16  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6FH-6*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
MAX4475AUT-T  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4475ATT+  
THIN QFN (Dual);6引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4475ATT+T  
THIN QFN (Dual);6引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4475AUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4475AUA+T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4475AUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4475AUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4476 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4476AUT#G16  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6FH-6*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
MAX4476AUT#TG16  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6FH-6*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
MAX4476AUT  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4476AUT-T  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4476ATT+  
THIN QFN (Dual);6引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4476ATT+T  
THIN QFN (Dual);6引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4477 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4477ASA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4477ASA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4477ASA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4477ASA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4477AUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4477AUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4477AUA+T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4477AUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4478 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4478ASD+  
SOIC;14引脚;54mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14+4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4478ASD-T  
SOIC;14引脚;54mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14-4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4478ASD  
SOIC;14引脚;54mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14-4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4478ASD+T  
SOIC;14引脚;54mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14+4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4478AUD  
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U14-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4478AUD-T  
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U14-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4478AUD+  
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U14+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4478AUD+T  
TSSOP;14引脚;33mm²
封装图: 21-0066I (PDF)
使用封装码/变更:U14+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4488 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4488ASA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4488ASA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4488ASA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4488ASA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4488AUT#G16  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6FH-6*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
MAX4488AUT#TG16  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6FH-6*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:RoHS认证
材料分析
MAX4488AUT  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4488AUT-T  
SOT-23;6引脚;9mm²
封装图: 21-0058I (PDF)
使用封装码/变更:U6F-6*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4488ATT+  
THIN QFN (Dual);6引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4488ATT+T  
THIN QFN (Dual);6引脚;10mm²
封装图: 21-0137I (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4488AUA+T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4488AUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4488AUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4488AUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4489 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4489ASA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4489ASA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4489ASA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4489ASA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4489AUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4489AUA+T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4489AUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4489AUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析

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    参考文献: 19-2137; Rev. 3; 2005-12-12
    本页最后一次更新: 2008-03-14



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