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MAX3040, MAX3041, MAX3042, MAX3043, MAX3044, MAX3045
±10kV ESD保护、四路、5V、RS-485/RS-422发送器

热插拔输入能够在电路启动过程中禁止错误数据的传输


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-16 of 16

MAX3040 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX3040CSE  
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-8*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX3040CWE+T  
SOIC;16引脚;112mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX3040CWE+  
SOIC;16引脚;112mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX3040CSE+T  
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16+8*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX3040CSE+  
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16+8*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX3040CSE-T  
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-8*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX3040CWE  
SOIC;16引脚;112mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX3040CWE-T  
SOIC;16引脚;112mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX3040ESE-T  
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-8*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX3040EWE+  
SOIC;16引脚;112mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX3040ESE+T  
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16+8*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX3040ESE+  
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16+8*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX3040ESE  
SOIC;16引脚;62mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-8*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX3040EWE-T  
SOIC;16引脚;112mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX3040EWE  
SOIC;16引脚;112mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX3040EWE+T  
SOIC;16引脚;112mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析

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    参考文献: 19-2143; Rev. 1; 2002-03-07
    本页最后一次更新: 2007-06-26



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