| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-16
of
16
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| DS32KHZ |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS32KHZ/WBGA
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BGA；36引脚；116mm²
封装图： 21-0363 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：V36-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZ/WBGA/T&R
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BGA；36引脚；116mm²
封装图： 21-0363 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：V36-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZ/WBGA-W
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BGA；36引脚；116mm²
封装图： 21-0363 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：V36-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZ/WBGA/T&R-W
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BGA；36引脚；116mm²
封装图： 21-0363 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：V36-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZN/WBGA
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BGA；36引脚；116mm²
封装图： 21-0363 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：V36-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZN/WBGA-W
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BGA；36引脚；116mm²
封装图： 21-0363 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：V36-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZ/DIP
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EDIP；14引脚；211mm²
封装图： 21-0244 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP14-2*
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZN/DIP
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EDIP；14引脚；211mm²
封装图： 21-0244 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP14-2*
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZS#
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS32KHZS#T&R
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS32KHZSN#
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS32KHZSN#T&R
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析
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DS32KHZS
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZS/T&R
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZSN
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS32KHZSN/T&R
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
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-20°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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