DS32kHz 32.768kHz温补晶振

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业内最精确的温补晶体振荡器(TCXO)

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概述

DS32kHz是一款输出频率为32.768kHz的温度补偿晶体振荡器(TCXO)。这款器件满足那些要求更高精度的计时应用，用于驱动绝大多数Dallas Semiconductor生产的实时时钟(RTC)、芯片组和其他包含RTC芯片的X1输入引脚。这款器件提供工作在商业级(DS32kHz)和工业级(DS332kHz-N)两种温度范围的型号。

关键特性 应用/使用

精度±4分钟/年(-40°C至+85°C)
精度±1分钟/年(0°C至+40°C)
备用电池用于连续计时
V_BAT工作电压：2.7V至5.5V，且V_CC接地
V_CC工作电压：4.5V至5.5V
工作温度范围：

0°C至+70°C (商业级)
-40°C至+85°C (工业级)

无需校准
低功耗
表贴BGA封装
UL认证

自动检测功率计
GPS接收机
服务器、路由器、集线器及交换机中的网络定时与同步
远程信息处理

Key Specifications: Oscillator Modules

Part Number

Frequency

Oscillator Type

Frequency Output Type

Freq. Stability vs. Temp. @0 to +40°C (±ppm)

Freq. Stab. vs.Temp. @-40 to 0/ +40 to 85°C (±ppm)

Frequency Stability vs. Supply Voltage (±ppm/V)

Frequency Stability vs. Aging (±ppm)

Supply Voltage (V)

Battery Voltage (V)

RoHS Available

Package

Smallest Available Package (max w/pins) (mm²)

Operating Temp. Range (°C)

Price^**

DS32KHZ

32.768kHz

TCXO

CMOS Push-Pull

7.5

2.5 (typ)

1 (First Year)

4.5 to 5.5

2.7 to 5.5

Yes

BGA/36
MOD/14
SOIC/16

-40 to +85
0 to +70

$2.55 @ 1k

See All Oscillator Modules (26)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

应用笔记

App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS32KHZ (English only)
应用笔记3572：有关内置晶体封装的常见问题 - DS32KHZ
App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS32KHZ (English only)

评估板

无

设计指南

系统定时和控制 (PDF)

可靠性报告

申请可靠性报告： (English only)

软件/模型

无

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注：

购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-17 of 17

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封装： 类型引脚占位面积

封装图编码/变更 *

温度 RoHS/无铅？
材料分析

DS32KHZ/WBGA-W
BGA；36引脚；116mm²
封装图： 56-G6023-001A (PDF)
使用封装码/变更：V36-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DS32KHZ/WBGA

BGA；36引脚；116mm²
封装图： 56-G6023-001A (PDF)
使用封装码/变更：V36-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DS32KHZ/WBGA/T&R-W
BGA；36引脚；116mm²
封装图： 56-G6023-001A (PDF)
使用封装码/变更：V36-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DS32KHZ/WBGA/T&R
BGA；36引脚；116mm²
封装图： 56-G6023-001A (PDF)
使用封装码/变更：V36-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DS32KHZN/WBGA

BGA；36引脚；116mm²
封装图： 56-G6023-001A (PDF)
使用封装码/变更：V36-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

DS32KHZN/WBGA-W
BGA；36引脚；116mm²
封装图： 56-G6023-001A (PDF)
使用封装码/变更：V36-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

DS32KHZN/WBGA/TR-W
BGA；36引脚；116mm²
封装图： 56-G6023-001A (PDF)
使用封装码/变更：V36-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

DS32KHZ/DIP

MOD；14引脚；255mm²
封装图： 56-G0001-002A (PDF)
使用封装码/变更：MDP14-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DS32KHZN/DIP

MOD；14引脚；255mm²
封装图： 56-G0001-002A (PDF)
使用封装码/变更：MDP14-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

DS32KHZS#

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析

DS32KHZS#T&R
SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析

DS32KHZSN#

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析

DS32KHZSN#T&R
SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析

DS32KHZS/T&R
SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DS32KHZS

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

DS32KHZSN

SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

DS32KHZSN/T&R
SOIC；16引脚；80mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*
-20°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

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新品发布 1998-10-12 (English only)

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2007-08-16
本页最后一次更新: 2007-08-16

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