ENGLISH 简体中文 日本語 한국어  

DS3150
3.3V、DS3/E3/STS-1线路接口单元

业内首款单端口T3/E3 LIU,集成了抖动衰减器


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
概述
完整的数据资料 (PDF, 716kB)
英文 Download this datasheet in PDF format下载

DS3150可以实现在物理层与DS3、E3和STS-1线路接口的所有必要功能。接收器可以实现时钟和数据恢复、B3ZS/HDB3解码及信号丢失监视。发送器对输出数据流进行编码,驱动标准兼容波形至75Ω同轴电缆。抖动抑制器可以映射到接收通道或发送通道。

关键特性   应用/使用
  • 应用于DS3、E3和STS-1的集成发送器、接收器和抖动抑制器
  • 完成接收时钟/数据恢复以及发送波形整形
  • 抖动抑制器可以放置在接收通道或发送通道
  • AGC/补偿器模块可以处理从0dB至15dB的电缆损耗
  • 与最大长度380m (DS3)、440m (E3)或360m (STS-1)的75Ω同轴电缆连接
  • 内置前置放大器,直接与DSX监视器信号(20dB平坦损耗)接口
  • 内置B3ZS和HDB3编码器/解码器
  • 双极性和NRZ接口
  • 本地/远程环回
  • 板上215 - 1与223 - 1 PRBS生成器和监测器
  • 线路匹配(LBO)控制
  • 发送线路驱动器的监视器用来核查有故障的发送器或短路的输出
  • 完备的DS3 AIS发生器(ANSI T1.107)
  • 无帧全1发生器(E3 AIS)
  • 为无粘接接口提供时钟反转
  • 为低功耗模式和保护切换应用提供三态线路驱动器
  • 信号丢失(LOS)检测器(ANSI T1.231和ITU G.775)
  • 需要最少的外部元件
  • 可替代TDK 78P2241/B和78P7200L (参考应用笔记362)
  • 引脚兼容于TDK 78P7200
  • 3.3V工作(容许5V I/O),110mA最大值
  • 工业级温度范围:-40°C至+85°C
  • 小型封装:28引脚PLCC和48引脚TQFP

 
  • 接入集线器
  • ATM与帧中继设备
  • CSU/DSU
  • 数字交叉连接
  • DSLAM
  • PBX
  • 路由器
  • SONET/SDH和PDH多路复用器

    Key Specifications:   T/E Carrier & Packetized Products
    Part Number Transmission Standard Functions Number of Channels 5V-Tolerant I/O Supply Voltage (V) EV-Kit RoHS Available Package Price**
    DS3150  STS-1
    T3/E3
    LIU
    1 Yes 3.3 Yes Yes PLCC/28
    TQFP/48
    $15.50 @ 1k
    See All T/E Carrier & Packetized Products (96)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    没有找到你需要的产品吗?
  • 应用工程师帮助选型,下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助
  •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

     数据资料 
     勘误表 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

     价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

     相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    2005-07-15
    本页最后一次更新: 2007-06-25



          隐私权政策    法律声明

          © 2008 Maxim Integrated Products, Dallas Semiconductor版权所有