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DS3150
3.3V、DS3/E3/STS-1线路接口单元

业内首款单端口T3/E3 LIU，集成了抖动衰减器


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勘误表
  • 勘误表 DS3150 3150B2.pdf
  • 勘误表 DS3150 3150B3.pdf
  • 勘误表 DS3150 3150B4.pdf
  • 勘误表 DS3150 3150C1.pdf

    • 概述
    DS3150可以实现在物理层与DS3、E3和STS-1线路接口的所有必要功能。接收器可以实现时钟和数据恢复、B3ZS/HDB3解码及信号丢失监视。发送器对输出数据流进行编码，驱动标准兼容波形至75Ω同轴电缆。抖动抑制器可以映射到接收通道或发送通道。

    关键特性   应用/使用
    • 应用于DS3、E3和STS-1的集成发送器、接收器和抖动抑制器
    • 完成接收时钟/数据恢复以及发送波形整形
    • 抖动抑制器可以放置在接收通道或发送通道
    • AGC/补偿器模块可以处理从0dB至15dB的电缆损耗
    • 与最大长度380m (DS3)、440m (E3)或360m (STS-1)的75Ω同轴电缆连接
    • 内置前置放大器，直接与DSX监视器信号(20dB平坦损耗)接口
    • 内置B3ZS和HDB3编码器/解码器
    • 双极性和NRZ接口
    • 本地/远程环回
    • 板上215 - 1与223 - 1 PRBS生成器和监测器
    • 线路匹配(LBO)控制
    • 发送线路驱动器的监视器用来核查有故障的发送器或短路的输出
    • 完备的DS3 AIS发生器(ANSI T1.107)
    • 无帧全1发生器(E3 AIS)
    • 为无粘接接口提供时钟反转
    • 为低功耗模式和保护切换应用提供三态线路驱动器
    • 信号丢失(LOS)检测器(ANSI T1.231和ITU G.775)
    • 需要最少的外部元件
    • 可替代TDK 78P2241/B和78P7200L (参考应用笔记362)
    • 引脚兼容于TDK 78P7200
    • 3.3V工作(容许5V I/O)，110mA最大值
    • 工业级温度范围：-40°C至+85°C
    • 小型封装：28引脚PLCC和48引脚TQFP

    		 
  		• 接入集线器
  		• ATM与帧中继设备
  		• CSU/DSU
  		• 数字交叉连接
  		• DSLAM
  		• PBX
  		• 路由器
  		• SONET/SDH和PDH多路复用器

    Key Specifications:   T/E Carrier & Packetized Products
    Part Number Transmission Standard Functions Number of Channels 5V-Tolerant I/O Supply Voltage (V) EV-Kit RoHS Available Package Smallest Available Package (max w/pins) (mm2) Price**
    DS3150  STS-1
    T3/E3
    •LIU
    		 1 Yes 3.3 Yes Yes PLCC/28
    TQFP/48     		85 $15.50 @ 1k
    See All T/E Carrier & Packetized Products (96)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  		• App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS3150 (English only)
  		• App Note 362: Replacing the TDK 78P7200/2241 with the DS3150 Line Interface Unit - DS3150 (English only)
  		• App Note 398: T3/E3/STS-1 LIU Secondary Surge Protection Design - DS3150 (English only)
  		• App Note 404: Modifying the E3 Template Compliance of the DS3150, DS315x and DS325x - DS3150 (English only)
  		• 应用笔记2696：T3/E3/STS-1网络的冗余保护 - DS3150
  		• App Note 2931: HFTA-09.0: T3/E3/STS-1 Fiber Optic Extension - DS3150 (English only)
  		• 应用笔记3131：Agere Ultramapper器件与Dallas T3/E3 LIU的连接 - DS3150
  		• App Note 3263: Connecting the Agere Supermapper™ Device Family to Dallas T3 LIUs - DS3150 (English only)
  		• App Note 3344: DS31256 -- T3/E3 MUX/DS3112 Hardware Connections - DS3150 (English only)
  		• App Note 3345: Examples of DS31256 Applications - DS3150 (English only)
  		• 应用笔记3351：T3/E3/STS-1低成本中继器 - DS3150
  		• App Note 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3150 (English only)
  		• 应用笔记3547：T3/E3/STS-1 LIU的回波损耗测量 - DS3150
  		• 应用笔记3556：可不使用微控制器配置Dallas Semiconductor的LIU - DS3150
  		• 应用笔记3670：利用Advantest R3132频谱分析仪测量回波损耗 - DS3150

    评估板
  		• DS3150DK

    设计指南
  		• 通信 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS3150.pdf (English only)

    软件/模型
  		• DS3150Q IBIS模型
  		• DS3150T IBIS模型
  		• DS3150 Cadence Allegro符号
  		• DS3150 Cadence Concept符号
  		• DS3150逻辑符号-XML格式

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-19 of 19

    DS3150 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS3150QC1+  
    		PLCC；28引脚；
    封装图： 21-0049D (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS3150Q+T&R  
    		PLCC；28引脚；
    封装图： 21-0049D (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS3150QNC1  
    		PLCC；28引脚；
    封装图： 21-0049D (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS3150QNB4TR  
    		PLCC；28引脚；
    封装图： 21-0049D (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS3150QNC1/T&R  
    		PLCC；28引脚；
    封装图： 21-0049D (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS3150QNC1+  
    		PLCC；28引脚；
    封装图： 21-0049D (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS3150Q+  
    		PLCC；28引脚；
    封装图： 21-0049D (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS3150Q  
    		PLCC；28引脚；
    封装图： 21-0049D (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS3150QN+  
    		PLCC；28引脚；
    封装图： 21-0049D (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS3150QN  
    		PLCC；28引脚；
    封装图： 21-0049D (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS3150TC1+  
    		LQFP；48引脚；
    封装图： 21-0054G (PDF)
    使用封装码/变更：C48+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS3150TC1  
    		LQFP；48引脚；
    封装图： 21-0054G (PDF)
    使用封装码/变更：C48-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS3150TNC1  
    		LQFP；48引脚；
    封装图： 21-0054G (PDF)
    使用封装码/变更：C48-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS3150TN1  
    		LQFP；48引脚；
    封装图： 21-0054G (PDF)
    使用封装码/变更：C48-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS3150TNC1+  
    		LQFP；48引脚；
    封装图： 21-0054G (PDF)
    使用封装码/变更：C48+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS3150T  
    		LQFP；48引脚；
    封装图： 21-0054G (PDF)
    使用封装码/变更：C48-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS3150T+  
    		LQFP；48引脚；
    封装图： 21-0054G (PDF)
    使用封装码/变更：C48+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS3150TN+  
    		LQFP；48引脚；
    封装图： 21-0054G (PDF)
    使用封装码/变更：C48+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS3150TN  
    		LQFP；48引脚；
    封装图： 21-0054G (PDF)
    使用封装码/变更：C48-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析

    更多信息
  		• 新品发布 2002-04-05  (English only)
  		• 演示套件：DS3150DK
  		• 软件驱动和高级应用 (English only)

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    2005-07-15
    本页最后一次更新: 2007-06-25




             


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