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DS3112
TEMPE T3/E3复用器、3.3V T3/E3成帧器及M13/E13/G.747复用器


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勘误表
  • 勘误表 DS3112 3112B2.pdf
  • 勘误表 DS3112 3112C1.pdf
  • 勘误表 DS3112 3112A1.pdf
  • 概述
    DS3112 T3/E3复用器-成帧器包含所有T3和E3传输线上通信所需的数字逻辑。支持信道化和非信道化工作,DS3112可以实现低成本的T3/E3线卡,可被部署到全球各种语音和数据应用领域。

    关键特性   应用/使用
    • 五种工作模式
      • M13复用(28路T1至DS3)
      • E13复用(16路E1至E3)
      • G.747复用(21路E1至DS3)
      • 非信道化DS3成帧
      • 非信道化E3成帧
    • M13或C位奇偶DS3成帧
    • G.751 E3成帧
    • 告警产生与检测
    • 带256字节FIFO的HDLC控制器
    • FEAC控制器
    • BERT (误码率测试器)
    • 两个T1/E1上/下路端口
    • 27x27mm 256引线BGA封装

     
  • 接入集线器
  • ATM与帧中继设备
  • 数字交叉连接
  • PBX
  • 路由器/交换机
  • SONET/SDH和PDH多路复用器
  • 测试设备

    Key Specifications:   T/E Carrier & Packetized Products
    Part Number Transmission Standard Functions Number of Channels 5V-Tolerant I/O Supply Voltage (V) RoHS Available Package Price**
    DS3112  T3/E3
    Multiplexer-Framer
    1 Yes 3.3 Yes BGA/256 $68.00 @ 1k
    See All T/E Carrier & Packetized Products (96)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • App Note 378: DS3112 Clock Rates and Frequency Tolerances of the Transmit Clock - DS3112 (English only)
  • App Note 3344: DS31256 -- T3/E3 MUX/DS3112 Hardware Connections - DS3112 (English only)
  • App Note 3345: Examples of DS31256 Applications - DS3112 (English only)
  • App Note 3705: DS3112 LRCLKx Low Speed Clock Recovery Operation - DS3112 (English only)
  • App Note 3760: Interleaved Bus Operation - DS3112 (English only)

    评估板
  • DS3112RD

    设计指南
  • 通信 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS3112.pdf (English only)

    软件/模型
  • DS3112 IBIS模型
  • DS3112 BSDL模型
  • DS3112 Cadence Allegro符号
  • DS3112 Cadence Concept符号
  • DS3112逻辑符号-XML格式

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-7 of 7

    DS3112 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS3112D1  
    BGA;256引脚;
    Dwg: 56-G6002-001
    使用封装码/变更:V256-1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    DS3112D1+  
    BGA;256引脚;
    Dwg: 56-G6002-001
    使用封装码/变更:V256+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS3112  
    BGA;256引脚;
    Dwg: 56-G6002-001
    使用封装码/变更:V256-1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    DS3112+  
    BGA;256引脚;
    Dwg: 56-G6002-001
    使用封装码/变更:V256+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS3112N  
    BGA;256引脚;
    Dwg: 56-G6002-001
    使用封装码/变更:V256-1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    DS3112N+  
    BGA;256引脚;
    Dwg: 56-G6002-001
    使用封装码/变更:V256+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS3112DK  



    0°C至+70°C 参考数据资料

    更多信息
  • 新品发布 2001-05-09  (English only)
  • 参考设计:DS3112RD
  • 设备驱动器
  • 中继线管理程序代码 (English only)

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    2006-09-29
    本页最后一次更新: 2007-07-26



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