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概述

DS2433是一款4K位1-Wire® EEPROM，用于识别和存储与产品相关的信息。这个标签或特殊产品信息可以通过最少的接口访问，例如微控制器的一个端口引脚。DS2433带有一个由工厂刻度的注册码，其中包括：48位唯一序列码、8位CRC校验码和8位家族码(23h),还带有4096位用户可编程EEPROM。读写DS2433所需的电源完全取自于1-Wire通信线。存储器分为16页，每页256位。暂存器作为一个附加页面，在写存储器时可用作缓冲器使用。数据先被写入一个暂存器中，在此对其进行经校验。随后采用复制暂存器命令将数据传送到存储器中。这一过程可保证修改存储器内容时数据的完整性。64位注册码为每个器件提供了一个保证唯一的标识，确保每个器件的绝对可追溯性，当有多个DS2433同时挂接在总线上并联形成本地网络时，可作为器件的节点地址使用。数据按照1-Wire协议串行传送，仅需一条数据线和一条地线。PR-35以及SOIC封装提供了一种紧凑的结构，允许采用标准安装设备在印刷电路板上安装和连接器件。典型的应用包括存储校准系数、电路板标识、以及产品修正状态。

关键特性		应用/使用
4096位、电擦除、可编程只读存储器(EEPROM) 唯一的、由工厂光刻和检验的64位注册码(8位家族码 + 48位序列码 + 8位CRC校验码)保证每个器件绝对可识别，没有任何两个器件相同 内置的多结点控制器保证兼容于其它MicroLAN产品 存储器划分为16个256位存储页，以便分组存放数据 256位暂存器，具有严格的读/写协议，保证数据传输的完整性 将控制、寻址、数据和供电缩减到单条数据引脚上 可直接连接至微处理器的单个端口，通信速率高达16.3kbps 过驱动模式提升通信速度至142kbps 8位家族码通知读写器按照DS2433要求进行通信 低成本PR-35、SFN、倒装片或8引脚SO表面贴装封装 当阅读器首次上电时进行在线检测应答 允许在2.8V至6.0V的宽电压范围内和-40°C至+85°C温度范围下进行读写操作		设备识别 IEEE 1451.4传感器TEDS 墨盒或色带盒 医用传感器 PCB识别 局端交换机、无线基站、PBX或其它基于模块的机架系统的自配置

应用笔记

应用笔记27：理解和运用Maxim iButton产品中的循环冗余校验(CRC) - DS2433 应用笔记126：用软件实现1-Wire通信 - DS2433 应用笔记148：1-Wire网络可靠设计指南 - DS2433 应用笔记155：1-Wire软件资源指南 - DS2433 App Note 177: Programming 1-Wire EPROM and EEPROM Memory Devices Using a PC - DS2433 (English only) 应用笔记178：利用1-Wire产品标识印刷电路板 - DS2433 应用笔记187：1-Wire搜索算法 - DS2433 应用笔记192：DS2480B串行接口1-Wire线驱动器的使用 - DS2433 应用笔记244：性能优异的1-Wire网络驱动器 - DS2433 App Note 1097: White Paper 2: Using the 1-Wire® Public Domain Kit - DS2433 (English only) App Note 1100: White Paper 5: Using 1-Wire APIs for Data Sheet Commands - DS2433 (English only) 应用笔记3377：Maxim晶片级封装安装指南 - DS2433 应用笔记3989：通过单个触点增加控制、存储器、安全和混合信号功能 - DS2433 应用笔记4002：理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用 - DS2433 应用笔记4255：为1-Wire®器件的扩展功能供电 - DS2433

评估板

无

设计指南

1-Wire®产品 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS2433.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-11 of 11
DS2433	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2433X-S#T			FCHIP；6引脚； 封装图： 21-0291 (PDF) 使用封装码/变更：BF623#3*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2433X#T			FCHIP；6引脚； 封装图： 21-0291 (PDF) 使用封装码/变更：BF623#3*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2433X			FCHIP；6引脚； 封装图： 21-0291 (PDF) 使用封装码/变更：BF623-3*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2433X-S			FCHIP；6引脚； 封装图： 21-0291 (PDF) 使用封装码/变更：BF623-3*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS2433+			PR35；3引脚； 封装图： 21-0247 (PDF) 使用封装码/变更：D3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2433			PR35；3引脚； 封装图： 21-0247 (PDF) 使用封装码/变更：D3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2433G+T&R			SFN；2引脚； 封装图： 21-0390 (PDF) 使用封装码/变更：G266+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
DS2433S+			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0262 (PDF) 使用封装码/变更：W8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2433S/T&R			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0262 (PDF) 使用封装码/变更：W8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2433S			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0262 (PDF) 使用封装码/变更：W8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2433S+T&R			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0262 (PDF) 使用封装码/变更：W8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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