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DS2432
1k位、保护型1-Wire EEPROM,带有SHA-1引擎


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数据资料
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概述
DS2432在单个芯片内集成了1024位EEPROM、64位密钥、8字节寄存器/控制页(其中包含5个用户读/写字节)、512位SHA-1引擎和一个全功能的1-Wire®接口。每个DS2432具有自身的、由工厂刻入的64位ROM注册码,可确保唯一识别、绝对可溯。数据按照1-Wire协议串行传送,只需一根数据线或返回地线。DS2432有一个称为暂存器的辅助存储区,在向主存储器、寄存器写入数据时,或者在安装新密钥时充当缓冲器。数据首先被存入暂存器,并可从这里读回。经过验证后,假定DS2432接受到匹配的160位MAC,那么Copy Scratchpad (复制暂存器)命令将把数据传送到最终的存储单元。MAC的计算涉及到存储在DS2432中(包含器件的序列号)的密钥和附加数据。只有加载新的密钥时才无需提供MAC。当读取存储页或是计算新密钥的时候,也可以激活SHA-1引擎来计算160位的MAC,而不必加载它。DS2432的典型应用包括:知识产权安全性检测、消费品的售后管理和数据装载器认证等。

关键特性   应用/使用
  • 1128位5V EEPROM存储器,分为四页,每页256位,64位只写密钥和多达五个通用读/写寄存器
  • 内置512位SHA-1引擎,用于计算160位信息鉴定码(MAC)或生成密钥
  • 写访问需要知道密钥,并且能够计算和传送160位MAC,以鉴别真伪
  • 可以对密钥和数据存储器加写保护(所有页或者只是第0页),或者将它们置于EPROM仿真模式(“写入0”,第 1页)
  • 唯一的、由工厂光刻并经过测试的64位注册号,保证绝对可溯,因为没有任何两个注册号相同的器件
  • 内置多点控制,保证兼容于其它1-Wire网络产品
  • 将控制、寻址、数据和供电集于一个数据引脚
  • 与微处理器的单个端口直接相连,并以高达16.3kbps的速率通信
  • 高速模式下速率可提高至142kbps
  • 低成本、6引脚TSOC表面贴封装或倒装芯片
  • 可以在-40°C至+85°C、2.8V至5.25V宽压范围内进行读、写操作

 
  • 设备识别
  • IEEE 1451.4传感器TEDS
  • 墨盒/碳粉色带盒
  • 医用传感器
  • PCB识别
  • 局端交换机、无线基站、PBX或其它基于模块的机架系统的自配置

    应用笔记
  • 应用笔记27:理解和运用Maxim iButton产品中的循环冗余校验(CRC) - DS2432
  • 应用笔记126:用软件实现1-Wire通信 - DS2432
  • 应用笔记148:1-Wire网络可靠设计指南 - DS2432
  • App Note 150: Small Message Encryption using SHA Devices - DS2432 (English only)
  • App Note 151: Dallas Digital Monetary Certificates - DS2432 (English only)
  • App Note 154: Passwords in SHA Authentication - DS2432 (English only)
  • 应用笔记155:1-Wire软件资源指南 - DS2432
  • 应用笔记159:绝对可靠的1-Wire通信 - DS2432
  • App Note 177: Programming 1-Wire EPROM and EEPROM Memory Devices Using a PC - DS2432 (English only)
  • 应用笔记178:利用1-Wire产品标识印刷电路板 - DS2432
  • 应用笔记187:1-Wire搜索算法 - DS2432
  • App Note 190: Challenge and Response with 1-Wire SHA devices - DS2432 (English only)
  • 应用笔记192:DS2480B串行接口1-Wire线驱动器的使用 - DS2432
  • 应用笔记244:性能优异的1-Wire网络驱动器 - DS2432
  • App Note 1097: White Paper 2: Using the 1-Wire® Public-Domain Kit - DS2432 (English only)
  • 应用笔记1098:白皮书3:为什么1-Wire SHA-1器件是安全的? - DS2432
  • App Note 1099: White Paper 4: Glossary of 1-Wire SHA-1 Terms - DS2432 (English only)
  • App Note 1100: White Paper 5: Using 1-Wire APIs for Data Sheet Commands - DS2432 (English only)
  • 应用笔记1201:白皮书8: 1-Wire SHA-1概述 - DS2432
  • App Note 1820: White Paper 1: SHA Devices Used in Small Cash Systems - DS2432 (English only)
  • 应用笔记3377:Maxim晶片级封装安装指南 - DS2432
  • 应用笔记3438:串行数字网络 - DS2432
  • 应用笔记3522:白皮书9:SHA-1器件的安全性是否依然足够安全? - DS2432
  • 应用笔记3675:保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护 - DS2432
  • 应用笔记3826:利用单总线接口的SHA-1安全存储器实现Xilinx® FPGA的身份识别及防拷贝机制 - ds2432
  • 应用笔记3989:通过单个触点增加控制、存储器、安全和混合信号功能 - DS2432
  • 应用笔记4002:理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用 - DS2432
  • 应用笔记4132:机电SFN封装的连接方法 - DS2432
  • App Note 4255: How to Power the Extended Features of 1-Wire® Devices - DS2432 (English only)

    评估板
  • DS9090K

    设计指南
  • 1-Wire®产品 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS2432.pdf (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-7 of 7

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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS2432P-W01+5T  
    TSOC;6引脚;19mm²
    封装图: 56-G2016-001C1 (PDF)
    使用封装码/变更:D6+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2432P-W01+5  
    TSOC;6引脚;19mm²
    封装图: 56-G2016-001C1 (PDF)
    使用封装码/变更:D6+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2432P+  
    TSOC;6引脚;19mm²
    封装图: 56-G2016-001C1 (PDF)
    使用封装码/变更:D6+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2432P+T&R  
    TSOC;6引脚;19mm²
    封装图: 56-G2016-001C1 (PDF)
    使用封装码/变更:D6+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2432X+  
    UCSPR;8引脚;5mm²
    封装图: 56-G7006-002B (PDF)
    使用封装码/变更:BR823+1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    DS2432X+U  
    UCSPR;8引脚;5mm²
    封装图: 56-G7006-002B (PDF)
    使用封装码/变更:BR823+1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    DS2432X-S+  
    UCSPR;8引脚;5mm²
    封装图: 56-G7006-002B (PDF)
    使用封装码/变更:BR823+1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料

    更多信息
  • 传感器校准 (English only)
  • 产品广告:下载

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    2007-04-10
    本页最后一次更新: 2008-06-20




             


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