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概述

DS2401增强型硅序列号是一款低成本的电子注册码，以最少的电接口(通常只需一个微处理器端口)提供绝对、唯一的识别功能。内含一个工厂刻入的64位ROM，其中包括：48位唯一序列码、8位CRC校验码和8位家族码(01h)。数据采用1-Wire®协议，仅通过一个信号引线和一个地回路串行传输。用于读取和写入器件的电源可以由数据线本身产生，无须外部供电。DS2401是DS2400的升级版本。DS2401完全兼容于DS2400，但具有附加的多点通信能力，允许多个器件挂接在同一条数据总线上。通用的TO-92、SOT-223或TSOC封装提供了紧凑安装结构，便于标准安装设备的处理。

关键特性		应用/使用
与DS2400引脚兼容的升级产品 外部供电电源范围：2.8V至6.0V 多个DS2401可以连接在一条公共的1-Wire总线 工厂刻入、经过检测的64位注册码(8位家族码 + 48位序列码 + 8位CRC校验码)；保证没有任何两个器件的注册码是相同的 内部多点控制器确保与其他1-Wire网络产品兼容 8位家族码表明DS2401通信需要读取装置 读取装置首次上电时将产生在线脉冲应答 低成本TO-92、SOT-223和TSOC表贴封装 将控制、地址、数据和供电集于一个引脚 零待机电源 直接与微处理器的一个口线连接，通信速率达16.3kbps TO-92卷带包装具有倾斜引脚，间隔100mil (默认)或直引脚(DS2401T-SL) 应用 PCB识别 网络节点ID 设备注册 工作在工业级温度范围：-40°C至+85°C		设备注册 网络节点识别 PCB识别 授权管理的参考设计

应用笔记

应用笔记27：理解和运用Maxim iButton产品中的循环冗余校验(CRC) - DS2401 App Note 74: Reading and Writing 1-Wire® Devices Through Serial Interfaces - DS2401 (English only) 应用笔记126：用软件实现1-Wire®通信 - DS2401 应用笔记148：1-Wire网络可靠设计指南 - DS2401 应用笔记155：1-Wire®软件资源指南和器件说明 - DS2401 应用笔记178：利用1-Wire®产品标识印刷电路板 - DS2401 应用笔记186：利用1-Wire®器件建立全球标识符 - DS2401 应用笔记187：1-Wire搜索算法 - DS2401 应用笔记192：DS2480B串行接口1-Wire线驱动器的使用 - DS2401 App Note 214: Using a UART to Implement a 1-Wire Bus Master - DS2401 (English only) 应用笔记244：性能优异的1-Wire网络驱动器 - DS2401 App Note 1097: White Paper 2: Using the 1-Wire® Public Domain Kit - DS2401 (English only) App Note 1100: White Paper 5: Using 1-Wire APIs for Data Sheet Commands - DS2401 (English only) 应用笔记3377：Maxim晶片级封装安装指南 - DS2401 应用笔记3438：串行数字网络 - DS2401 应用笔记3967：选择串行总线 - ds2401 应用笔记3989：通过单个触点增加控制、存储器、安全和混合信号功能 - DS2401 应用笔记4002：理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用 - DS2401

评估板

DS9090K

设计指南

1-Wire®产品 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS2401.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-14 of 14
DS2401	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2401X1#U			CSP；2引脚；1mm² 封装图： 21-0378 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：BF211-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2401X1			CSP；2引脚；1mm² 封装图： 21-0378 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：BF211-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2401Z/T&R			SOT-TO；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：K3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2401Z			SOT-TO；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：K3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2401Z+			SOT-TO；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2401Z+T&R			SOT-TO；3引脚；49mm² 封装图： 21-0264 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：K3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2401		N/A	TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2401+			TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2401+T&R			TO92；3引脚；28mm² 封装图： 21-0250 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2401-SL+T&R			TO92；3引脚；20mm² 封装图： 21-0248 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
DS2401P/T&R			TSOC；6引脚；18mm² 封装图： 21-0382 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：D6-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2401P		N/A	TSOC；6引脚；18mm² 封装图： 21-0382 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：D6-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS2401P+			TSOC；6引脚；18mm² 封装图： 21-0382 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：D6+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2401P+T&R			TSOC；6引脚；18mm² 封装图： 21-0382 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：D6+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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