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DS2401
硅序列号


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数据资料
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概述
DS2401增强型硅序列号是一款低成本的电子注册码,以最少的电接口(通常只需一个微处理器端口)提供绝对、唯一的识别功能。内含一个工厂刻入的64位ROM,其中包括:48位唯一序列码、8位CRC校验码和8位家族码(01h)。数据采用1-Wire®协议,仅通过一个信号引线和一个地回路串行传输。用于读取和写入器件的电源可以由数据线本身产生,无须外部供电。DS2401是DS2400的升级版本。DS2401完全兼容于DS2400,但具有附加的多点通信能力,允许多个器件挂接在同一条数据总线上。通用的TO-92、SOT-223或TSOC封装提供了紧凑安装结构,便于标准安装设备的处理。

关键特性   应用/使用
  • 与DS2400引脚兼容的升级产品
    • 外部供电电源范围:2.8V至6.0V
    • 多个DS2401可以连接在一条公共的1-Wire总线
  • 工厂刻入、经过检测的64位注册码(8位家族码 + 48位序列码 + 8位CRC校验码);保证没有任何两个器件的注册码是相同的
  • 内部多点控制器确保与其他1-Wire网络产品兼容
  • 8位家族码表明DS2401通信需要读取装置
  • 读取装置首次上电时将产生在线脉冲应答
  • 低成本TO-92、SOT-223和TSOC表贴封装
  • 将控制、地址、数据和供电集于一个引脚
  • 零待机电源
  • 直接与微处理器的一个口线连接,通信速率达16.3kbps
  • TO-92卷带包装具有倾斜引脚,间隔100mil (默认)或直引脚(DS2401T-SL)
  • 应用
    • PCB识别
    • 网络节点ID
    • 设备注册
  • 工作在工业级温度范围:-40°C至+85°C

 
  • 设备注册
  • 网络节点识别
  • PCB识别
  • 授权管理的参考设计

    应用笔记
  • 应用笔记27:理解和运用Maxim iButton产品中的循环冗余校验(CRC) - DS2401
  • 应用笔记126:用软件实现1-Wire通信 - DS2401
  • 应用笔记148:1-Wire网络可靠设计指南 - DS2401
  • 应用笔记155:1-Wire软件资源指南 - DS2401
  • 应用笔记159:绝对可靠的1-Wire通信 - DS2401
  • 应用笔记178:利用1-Wire产品标识印刷电路板 - DS2401
  • 应用笔记186:利用1-Wire器件建立全球标识符 - DS2401
  • 应用笔记187:1-Wire搜索算法 - DS2401
  • 应用笔记192:DS2480B串行接口1-Wire线驱动器的使用 - DS2401
  • App Note 214: Using a UART to Implement a 1-Wire Bus Master - DS2401 (English only)
  • 应用笔记244:性能优异的1-Wire网络驱动器 - DS2401
  • App Note 1097: White Paper 2: Using the 1-Wire® Public-Domain Kit - DS2401 (English only)
  • App Note 1100: White Paper 5: Using 1-Wire APIs for Data Sheet Commands - DS2401 (English only)
  • 应用笔记3377:Maxim晶片级封装安装指南 - DS2401
  • 应用笔记3438:串行数字网络 - DS2401
  • 应用笔记3967:选择串行总线 - ds2401
  • 应用笔记3989:通过单个触点增加控制、存储器、安全和混合信号功能 - DS2401
  • 应用笔记4002:理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用 - DS2401

    评估板
  • DS9090K

    设计指南
  • 1-Wire®产品 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS2401.pdf (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-16 of 16

    DS2401 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS2401X1  
    FCHIP;2引脚;1mm²
    封装图: 56-G7009-001A (PDF)
    使用封装码/变更:BF211-1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    DS2401Z-02F-4D43+T  
    ST223;3引脚;46mm²
    封装图: 56-G0005-001A (PDF)
    使用封装码/变更:K3+1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    材料分析
    DS2401Z+T&R  
    ST223;3引脚;46mm²
    封装图: 56-G0005-001A (PDF)
    使用封装码/变更:K3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2401Z+  
    ST223;3引脚;46mm²
    封装图: 56-G0005-001A (PDF)
    使用封装码/变更:K3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2401Z/T&R  
    ST223;3引脚;46mm²
    封装图: 56-G0005-001A (PDF)
    使用封装码/变更:K3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2401Z  
    ST223;3引脚;46mm²
    封装图: 56-G0005-001A (PDF)
    使用封装码/变更:K3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2401-SL+T&R  
    TO92;3引脚;20mm²
    封装图: 56-G0006-001A (PDF)
    使用封装码/变更:Q3+1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    材料分析
    DS2401+T&R  
    TO92;3引脚;20mm²
    封装图: 56-G0006-003A (PDF)
    使用封装码/变更:Q3+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2401+  
    TO92;3引脚;20mm²
    封装图: 56-G0006-001A (PDF)
    使用封装码/变更:Q3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2401/T&R/SL   插针
    TO92;3引脚;20mm²
    封装图: 56-G0006-001A (PDF)
    使用封装码/变更:Q3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2401/T&R  
    TO92;3引脚;20mm²
    封装图: 56-G0006-003A (PDF)
    使用封装码/变更:Q3-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2401  
    TO92;3引脚;20mm²
    封装图: 56-G0006-001A (PDF)
    使用封装码/变更:Q3-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2401P/T&R  
    TSOC;6引脚;19mm²
    封装图: 56-G2016-001C1 (PDF)
    使用封装码/变更:D6-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2401P+  
    TSOC;6引脚;19mm²
    封装图: 56-G2016-001C1 (PDF)
    使用封装码/变更:D6+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2401P+T&R  
    TSOC;6引脚;19mm²
    封装图: 56-G2016-001C1 (PDF)
    使用封装码/变更:D6+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2401P  
    TSOC;6引脚;19mm²
    封装图: 56-G2016-001C1 (PDF)
    使用封装码/变更:D6-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析

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    2006-12-22
    本页最后一次更新: 2008-02-25




             


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