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勘误表

勘误表 DS21Q552 21552A4.pdf 勘误表 DS21Q354 21354_Q354A4.pdf 勘误表 DS21Q352 21352_Q352A4.pdf 勘误表 DS21Q554 21554_Q554A4.pdf 勘误表 DS21Q354 21354_Q354C1.pdf 勘误表 DS21Q354 21354_Q354B2.pdf 勘误表 DS21Q352 21352_Q352B2.pdf 勘误表 DS21Q554 21554_Q554C1.pdf 勘误表 DS21Q552 21552_Q552B1.pdf

概述

The quad T1 and E1 transceiver MCMs offer a high density packaging arrangement for the DS21352/DS21552 T1 single-chip transceivers and the DS21354/DS21554 E1 single-chip transceivers. Four silicon die of one of these devices is packaged in a multi-chip module (MCM) with the electrical connections as shown in Figure 1 in the data sheet. All of the functions available on the DS21352/DS21552 and DS21354/DS21554 are also available in the MCM packaged version however in order to minimize package size, some signals have been deleted. These differences are detailed in table 1 in the data sheet. This data sheet describes the electrical connections and the mechanical dimensions only. Please see the DS21352/DS21552 and DS21354/DS21554 data sheets for full details on all of the features and the operating characteristics of the device.

关键特性

Four completely independent T1 or E1 transceivers in one small 27mm x 27mm package Each transceiver contains a short and long haul line interface plus a full featured framer with alarm detection/generation, elastic-stores, hardware based signaling support, per DS0 channel control and HDLC controller Each multi-chip module (MCM) contains four die of DS21352 (DS21Q352) DS21552 (DS21Q552) DS21354 (DS21Q354) DS21554 (DS21Q554) See the specific DS21352/DS21552 and DS21354/DS21554 data sheets for details on their feature set and operation All four T1 or E1 transceivers can be concatenated into a single 8.192MHz backplane data stream IEEE 1149.1 JTAG-Boundary Scan architecture DS21Q352/DS21Q552 and DS21Q354/DS21Q554 are pin compatible to allow the same footprint to support T1 and E1 applications 256-pin MCM BGA package (27mm X 27mm) Low power 5V CMOS or low power 3.3V CMOS with 5V tolerant input and outputs

应用笔记

App Note 309: Interfacing to the Fractional T1 and E1 - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 (English only) App Note 310: D4 Framing and Signaling - DS21Q352, DS21Q552 (English only) App Note 336: Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q554 (English only) App Note 340: DS2153 Programming, ETS 300-011 Remote Alarm Generation - DS21Q354, DS21Q554 (English only) App Note 345: DS21352/552, DS2151, DS2152, DS2141A, DS21Q42 Programming SLC-96 - DS21Q352, DS21Q552 (English only) App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 (English only) App Note 361: DS21354/DS21554 vs. DS2154 Single Chip Transceivers - DS21Q354, DS21Q554 (English only) App Note 374: DS2155 vs. DS21x5y: Software and Hardware Considerations - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 (English only) App Note 382: J1 Japanese Standards - DS21Q352, DS21Q552 (English only) App Note 391: NRZ Applications - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 (English only) App Note 393: E1 Operation of Dallas Semiconductor Framers and SCTs - DS21Q354, DS21Q554 (English only) App Note 394: HDLC Configuration of Framers and Transceivers - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 (English only) App Note 406: DS21Qx5y BSDL Scan Chain Mapping - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 (English only) App Note 461: Programming and Controlling the FDL on DS2141A, DS2151 - DS21Q352, DS21Q552 (English only) App Note 590: Maxim® Telecommunications Frequently Asked Questions - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 (English only) 应用笔记3121：选择T1/E1/J1单片收发器 - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 App Note 3208: Elastic Store Operation - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 (English only) 应用笔记3349：Dallas Semiconductor T1/E1/J1收发器的环回操作 - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 App Note 3760: Interleaved Bus Operation - DS21Q352, DS21Q354, DS21Q552, DS21Q554 (English only)

评估板

无

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS21Q352.pdf DS21Q354.pdf DS21Q552.pdf DS21Q554.pdf (English only)

软件/模型

DS21Q352 IBIS模型 DS21Q352 BSDL模型 DS21Q354 BSDL模型 DS21Q552 IBIS模型 DS21Q552 BSDL模型 DS21Q554 BSDL模型

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-24 of 24
DS21Q352	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21Q352			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q352B			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q352B+			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21Q352N			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q352DK			Land Pattern: Not Available	0°C至+70°C	参考数据资料
DS21Q354	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21Q354			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q354B			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q354C1			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q354B+			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21Q354C1+			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21Q354BN			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q354BN+			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256+3*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
DS21Q354DK			Land Pattern: Not Available	0°C至+70°C	参考数据资料
DS21Q552	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21Q552			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q552+			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21Q552BN			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q552N			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q552BN+			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256+3*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
DS21Q552N+			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256+3*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
DS21Q554	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21Q554			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q554B			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q554BW			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21Q554B+			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21Q554N			PBGA；256引脚；729mm² 封装图： 21-0307 (PDF) Land Pattern: 90-0267 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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