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完整的数据资料 (PDF, 704kB) 英文 下载 4 x 4和4 x 3多芯片模组(MCM)提供了一种高密度封装形式的DS21Q44增强型四组E1成帧器。这些器件在同一MCM模组中封装了三个(DS21FT44)或四个(DS21FF44)硅晶片，电气连接如完整数据资料中的图1-1所示。 MCM版产品具有DS21Q44的所有功能。然而，为实现封装尺寸的最小化，一些信号被去掉或被组合。完整数据资料的表1-1中详细列出了这些区别。在4 x 3 (FT)模组中，四成帧器中的第四个并没有启用，所以所有进入或来自这第四个成帧器的信号是不存在的，应该看作没有连接(NC)。表2-1中列出了MCM中的所有信号，同时也列出了4 x 3模组中不存在的信号。 12通道和16通道模组的采用，使用户能够以最低的成本获得最大的成帧器密度。

关键特性

16个或12个完全独立的E1成帧器，集中在一个小型的27mm x 27mm封装中 每个多芯片模块(MCM)包含四个(FF)或三个(FT) DS21Q44晶片 每个四成帧器可接入一路8.192MHz背板数据流 IEEE 1149.1 JTAG边界扫描结构 DS21FF44和DS21FT44分别与DS21FF42和DS21FT42管脚兼容，同一版图可支持T1和E1应用 300引脚MCM, 1.27mm间距BGA封装(27mm x 27mm) 低功耗3.3V CMOS，容许5V输入和输出

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