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概述

4 x 4和4 x 3多芯片模组(MCM)提供了一种高密度封装形式的DS21Q44增强型四组E1成帧器。这些器件在同一MCM模组中封装了三个(DS21FT44)或四个(DS21FF44)硅晶片，电气连接如完整数据资料中的图1-1所示。 MCM版产品具有DS21Q44的所有功能。然而，为实现封装尺寸的最小化，一些信号被去掉或被组合。完整数据资料的表1-1中详细列出了这些区别。在4 x 3 (FT)模组中，四成帧器中的第四个并没有启用，所以所有进入或来自这第四个成帧器的信号是不存在的，应该看作没有连接(NC)。表2-1中列出了MCM中的所有信号，同时也列出了4 x 3模组中不存在的信号。 12通道和16通道模组的采用，使用户能够以最低的成本获得最大的成帧器密度。

关键特性

16个或12个完全独立的E1成帧器，集中在一个小型的27mm x 27mm封装中 每个多芯片模块(MCM)包含四个(FF)或三个(FT) DS21Q44晶片 每个四成帧器可接入一路8.192MHz背板数据流 IEEE 1149.1 JTAG边界扫描结构 DS21FF44和DS21FT44分别与DS21FF42和DS21FT42管脚兼容，同一版图可支持T1和E1应用 300引脚MCM, 1.27mm间距BGA封装(27mm x 27mm) 低功耗3.3V CMOS，容许5V输入和输出

应用笔记

App Note 309: Interfacing to the Fractional T1 and E1 - DS21FF44, DS21FT44 (English only) App Note 336: Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers - DS21FF44, DS21FT44 (English only) App Note 340: DS2153 Programming, ETS 300-011 Remote Alarm Generation - DS21FF44, DS21FT44 (English only) App Note 342: T1/E1 Framer Initialization and Programming - DS21FF44, DS21FT44 (English only) App Note 393: E1 Operation of Dallas Semiconductor Framers and SCTs - DS21FF44, DS21FT44 (English only) App Note 394: HDLC Configuration of Framers and Transceivers - DS21FF44, DS21FT44 (English only) App Note 3344: DS31256 -- T3/E3 MUX/DS3112 Hardware Connections - DS21FF44 (English only) App Note 3760: Interleaved Bus Operation - DS21FF44, DS21FT44 (English only)

评估板

无

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS21FF44.pdf (English only) 申请可靠性报告： DS21FT44 (English only)

软件/模型

DS21Q44 BSDL模型

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-6 of 6
DS21FF44	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21FF44			MCMBGA；300引脚；729mm² 封装图： 56-G6003-001C (PDF) 使用封装码/变更：V300-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21FF44N			MCMBGA；300引脚；729mm² 封装图： 56-G6003-001C (PDF) 使用封装码/变更：V300-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21FT44	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21FT44+			BGA；300引脚；729mm² 封装图： 56-G6003-001C (PDF) 使用封装码/变更：V300+2*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS21FT44N+			BGA；300引脚；729mm² 封装图： 56-G6003-001C (PDF) 使用封装码/变更：V300+2*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS21FT44			MCMBGA；300引脚；729mm² 封装图： 56-G6003-001C (PDF) 使用封装码/变更：V300-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21FT44N			MCMBGA；300引脚；729mm² 封装图： 56-G6003-001C (PDF) 使用封装码/变更：V300-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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