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DS2155
T1/E1/J1单芯片收发器

T1/E1/J1单芯片收发器,为不同规范提供相同的设计方案


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勘误表
  • 勘误表 DS2155 2155A3.pdf
  • 勘误表 DS2155 2155B1.pdf
  • 勘误表 DS2155 2155C2.pdf
  • 概述
    DS2155可以通过软件配置为T1、E1或J1工作方式单片收发器(SCT),适合短程和长程应用。DS2155由线路接口单元(LIU)、成帧器、HDLC控制器以及TDM背板接口组成,并可通过一个可配置为Intel或Motorola总线模式的8位并行端口进行控制。DS2155引脚和软件均兼容于DS2156。

    LIU由发送接口、接收接口和抖动抑制器组成。发送接口根据所使用的传输介质类型产生符合规定的波形,并以适当的源阻抗驱动网络。T1波形发生电路包括-7.5dB、-15dB和-22.5dB的DSX-1和CSU线路补偿。E1波形发生电路为75Ω同轴线或120Ω双绞线电缆提供G.703波形成形。接收接口提供网络端接,并从网络中恢复时钟和数据。

    关键特性   应用/使用
    • 完整的T1/DS1/ISDN-PRI/J1收发器功能
    • 完整的E1 (CEPT) PCM-30/ISDN-PRI收发器功能
    • 长程和短程线路接口用于时钟/数据恢复与波形成形
    • CMI编码/解码用于光I/F
    • 无晶振抖动抑制器
    • 完全独立的发送与接收功能
    • 双HDLC控制器
    • 可编程BERT发生器与检测器
    • 软件可选的内部接收和发送端接电阻,适用于75Ω/100Ω/120Ω T1与E1接口
    • 两个双帧弹性缓存滑动缓冲器,允许连接至速率高达16.384MHz的异步背板
    • 由恢复后的网络时钟合成的16.384MHz、8.192MHz、4.096MHz或2.048MHz时钟输出

     
  • 上/下路复用器
  • 路由器/交换机
  • T1/E1/J1线卡

    Key Specifications:   T/E Carrier & Packetized Products
    Part Number Transmission Standard Functions Number of Channels Supply Voltage (V) EV-Kit RoHS Available Package Smallest Available Package (max w/pins) (mm2) Price**
    DS2155  T1/E1/J1
    Framer + LIU
    1 3.3 Yes Yes CSBGA/100
    LQFP/100
    100 $12.00 @ 1k
    See All T/E Carrier & Packetized Products (102)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • App Note 307: DS2152, DS2154, DS2151, DS2153, DS21X5Y and DS2155 Three Channel Drop and Insert - DS2155 (English only)
  • App Note 319: DS2152, DS2154, DS21x5Y, and DS2155 Interfacing to the MC68360 (QUICC32) - DS2155 (English only)
  • App Note 324: T1/E1 Network Interface Design - DS2155, DS2155 (English only)
  • App Note 325: DS2151, DS2152, DS2153, DS2154 Dallas Single Chip Transceiver Crystal Selection Guide - DS2155 (English only)
  • App Note 336: Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers - DS2155 (English only)
  • App Note 337: DS2151 Implementation of ANSI T1.231-1993 - DS2155 (English only)
  • App Note 340: DS2153 Programming, ETS 300-011 Remote Alarm Generation - DS2155 (English only)
  • App Note 341: DS2151, DS2153 Device Identification - DS2155 (English only)
  • App Note 345: DS21352/552, DS2151, DS2152, DS2141A, DS21Q42 Programming SLC-96 - DS2155 (English only)
  • App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS2155 (English only)
  • App Note 370: Using RCLK in a BITS/SSU Application - DS2155 (English only)
  • App Note 374: DS2155 vs. DS21x5y: Software and Hardware Considerations - DS2155 (English only)
  • App Note 381: Interfacing the DS2155 to the MPC8260 - DS2155 (English only)
  • App Note 382: J1 Japanese Standards - DS2155 (English only)
  • App Note 384: T1/E1/J1 Dual Connector Interface - DS2155 (English only)
  • App Note 388: Hitless Protection Switching with 1+1 Redundancy - DS2155 (English only)
  • App Note 389: DS2155 Internal BERT Programming - DS2155 (English only)
  • App Note 390: DS31256 and T1/E1 Interface - DS2155 (English only)
  • App Note 391: NRZ Applications - DS2155 (English only)
  • App Note 393: E1 Operation of Dallas Semiconductor Framers and SCTs - DS2155 (English only)
  • App Note 394: HDLC Configuration of Framers and Transceivers - DS2155 (English only)
  • App Note 397: Pulse Template Measurement - DS2155 (English only)
  • App Note 400: DS2155 Monitor Mode Design - DS2155 (English only)
  • App Note 401: Extended System Information Bus (ESIB) Control Application - DS2155 (English only)
  • App Note 403: DS2155 and DS26401 Software Comparison - DS2155 (English only)
  • App Note 405: Power-Fault Protection Layout - DS2155 (English only)
  • App Note 461: Programming and Controlling the FDL on DS2141A, DS2151 - DS2155 (English only)
  • App Note 590: Maxim® Telecommunications Frequently Asked Questions - DS2155 (English only)
  • App Note 1801: Network Interface and Circuit Designs for Secondary Protection of the DS2155 Single-Chip Transceiver - DS2155 (English only)
  • App Note 2713: Switching Frame Mode In Live T1 Systems - DS2155 (English only)
  • App Note 2731: DS2155, DS21Q55, DS2156 Programming SLC-96 - DS2155, DS2155 (English only)
  • 应用笔记2857:利用模拟开关实现T1/E1/J1的N+1冗余 - DS2155
  • 应用笔记3121:选择T1/E1/J1单片收发器 - DS2155
  • App Note 3208: Elastic Store Operation - DS2155 (English only)
  • 应用笔记3349:Dallas Semiconductor T1/E1/J1收发器的环回操作 - DS2155
  • 应用笔记3357:DS2155移植到DS21458 - DS2155
  • App Note 3360: DS2155 and DS26502 Software Comparison - DS2155 (English only)
  • 应用笔记3547:T3/E3/STS-1 LIU的回波损耗测量 - DS2155
  • App Note 3604: JJ-20.11-Compatible Interface for the DS2155 and DS21455 SCTs - DS2155 (English only)
  • App Note 3610: DS21458 Quad and DS26528 Octal Transceiver Software Comparison - DS2155 (English only)
  • App Note 3686: DS2155 and DS26521 Software Comparison - DS2155 (English only)

    评估板

    设计指南
  • 通信 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS2155.pdf (English only)

    软件/模型
  • DS2155B1 IBIS模型
  • DS2155_TQFT Cadence Concept符号
  • DS2155_TQFP逻辑符号-XML格式
  • DS2155_TQFP Cadence Allegro符号
  • DS2155_BGA逻辑符号-XML格式
  • DS2155_BGA Cadence Concept符号
  • DS2155_BGA Cadence Allegro符号
  • DS2155CSBGA BSDL模型
  • DS2155LQFP BSDL模型
  • DS2155L IBIS模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-9 of 9

    DS2155 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS2155G+T&R    
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 21-0357 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:X100+3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2155G  
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 21-0357 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:X100-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2155G/T&R    
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 21-0357 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:X100-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2155G+  
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 21-0357 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:X100+3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2155GN  
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 21-0357 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:X100-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2155L    
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 21-0297 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:C100L-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2155L+  
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 21-0297 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:C100L+3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2155LN    
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 21-0297 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:C100L-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2155LN+  
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 21-0297 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:C100L+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2001-05-30  (English only)
  • 软件驱动和高级应用 (English only)

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    2007-08-14
    本页最后一次更新: 2007-08-17


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