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DS2155
T1/E1/J1单芯片收发器

T1/E1/J1单芯片收发器,为不同规范提供相同的设计方案


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勘误表
  • 勘误表 DS2155 2155A3.pdf
  • 勘误表 DS2155 2155B1.pdf
  • 勘误表 DS2155 2155C2.pdf
  • 概述
    DS2155可以通过软件配置为T1、E1或J1工作方式单片收发器(SCT),适合短程和长程应用。DS2155由线路接口单元(LIU)、成帧器、HDLC控制器以及TDM背板接口组成,并可通过一个可配置为Intel或Motorola总线模式的8位并行端口进行控制。DS2155引脚和软件均兼容于DS2156。

    LIU由发送接口、接收接口和抖动抑制器组成。发送接口根据所使用的传输介质类型产生符合规定的波形,并以适当的源阻抗驱动网络。T1波形发生电路包括-7.5dB、-15dB和-22.5dB的DSX-1和CSU线路补偿。E1波形发生电路为75Ω同轴线或120Ω双绞线电缆提供G.703波形成形。接收接口提供网络端接,并从网络中恢复时钟和数据。

    关键特性   应用/使用
    • 完整的T1/DS1/ISDN-PRI/J1收发器功能
    • 完整的E1 (CEPT) PCM-30/ISDN-PRI收发器功能
    • 长程和短程线路接口用于时钟/数据恢复与波形成形
    • CMI编码/解码用于光I/F
    • 无晶振抖动抑制器
    • 完全独立的发送与接收功能
    • 双HDLC控制器
    • 可编程BERT发生器与检测器
    • 软件可选的内部接收和发送端接电阻,适用于75Ω/100Ω/120Ω T1与E1接口
    • 两个双帧弹性缓存滑动缓冲器,允许连接至速率高达16.384MHz的异步背板
    • 由恢复后的网络时钟合成的16.384MHz、8.192MHz、4.096MHz或2.048MHz时钟输出

     
  • 上/下路复用器
  • 路由器/交换机
  • T1/E1/J1线卡

    Key Specifications:   T/E Carrier & Packetized Products
    Part Number Transmission Standard Functions Number of Channels 5V-Tolerant I/O Supply Voltage (V) EV-Kit
    DS2155  T1/E1/J1
    Single Chip Transceiver
    1 Yes 3.3 Yes
    See All T/E Carrier & Packetized Products (96)

    应用笔记
  • App Note 307: DS2152, DS2154, DS2151, DS2153, DS21X5Y and DS2155 Three Channel Drop and Insert - DS2155 (English only)
  • App Note 319: DS2152, DS2154, DS21x5Y, and DS2155 Interfacing to the MC68360 (QUICC32) - DS2155 (English only)
  • App Note 324: T1/E1 Network Interface Design - DS2155, DS2155 (English only)
  • App Note 325: DS2151, DS2152, DS2153, DS2154 Dallas Single Chip Transceiver Crystal Selection Guide - DS2155 (English only)
  • App Note 336: Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers - DS2155 (English only)
  • App Note 337: DS2151 Implementation of ANSI T1.231-1993 - DS2155 (English only)
  • App Note 340: DS2153 Programming, ETS 300-011 Remote Alarm Generation - DS2155 (English only)
  • App Note 341: DS2151, DS2153 Device Identification - DS2155 (English only)
  • App Note 345: DS21352/552, DS2151, DS2152, DS2141A, DS21Q42 Programming SLC-96 - DS2155 (English only)
  • App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS2155 (English only)
  • App Note 370: Using RCLK in a BITS/SSU Application - DS2155 (English only)
  • App Note 374: DS2155 vs. DS21x5y: Software and Hardware Considerations - DS2155 (English only)
  • App Note 381: Interfacing the DS2155 to the MPC8260 - DS2155 (English only)
  • App Note 382: J1 Japanese Standards - DS2155 (English only)
  • App Note 384: T1/E1/J1 Dual Connector Interface - DS2155 (English only)
  • App Note 388: Hitless Protection Switching with 1+1 Redundancy - DS2155 (English only)
  • App Note 389: DS2155 Internal BERT Programming - DS2155 (English only)
  • App Note 390: DS31256 and T1/E1 Interface - DS2155 (English only)
  • App Note 391: NRZ Applications - DS2155 (English only)
  • App Note 393: E1 Operation of Dallas Semiconductor Framers and SCTs - DS2155 (English only)
  • App Note 394: HDLC Configuration of Framers and Transceivers - DS2155 (English only)
  • App Note 397: Pulse Template Measurement - DS2155 (English only)
  • App Note 400: DS2155 Monitor Mode Design - DS2155 (English only)
  • App Note 401: Extended System Information Bus (ESIB) Control Application - DS2155 (English only)
  • App Note 403: DS2155 and DS26401 Software Comparison - DS2155 (English only)
  • App Note 405: Power-Fault Protection Layout - DS2155 (English only)
  • App Note 461: Programming and Controlling the FDL on DS2141A, DS2151 - DS2155 (English only)
  • App Note 590: Maxim Telecommunications Frequently Asked Questions - DS2155 (English only)
  • App Note 1801: Network Interface and Circuit Designs for Secondary Protection of the DS2155 Single-Chip Transceiver - DS2155 (English only)
  • App Note 2713: Switching Frame Mode In Live T1 Systems - DS2155 (English only)
  • App Note 2731: DS2155, DS21Q55, DS2156 Programming SLC-96 - DS2155, DS2155 (English only)
  • 应用笔记2857:利用模拟开关实现T1/E1/J1的N+1冗余 - DS2155
  • 应用笔记3121:选择T1/E1/J1单片收发器 - DS2155
  • App Note 3208: Elastic Store Operation - DS2155 (English only)
  • 应用笔记3349:Dallas Semiconductor T1/E1/J1收发器的环回操作 - DS2155
  • 应用笔记3357:DS2155移植到DS21458 - DS2155
  • App Note 3360: DS2155 and DS26502 Software Comparison - DS2155 (English only)
  • 应用笔记3547:T3/E3/STS-1 LIU的回波损耗测量 - DS2155
  • App Note 3604: JJ-20.11-Compatible Interface for the DS2155 and DS21455 SCTs - DS2155 (English only)
  • App Note 3610: DS21458 Quad and DS26528 Octal Transceiver Software Comparison - DS2155 (English only)
  • App Note 3686: DS2155 and DS26521 Software Comparison - DS2155 (English only)

    评估板

    设计指南
  • 通信 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS2155.pdf (English only)

    软件/模型
  • DS2155B1 IBIS模型
  • DS2155_TQFT Cadence Concept符号
  • DS2155_TQFP逻辑符号-XML格式
  • DS2155_TQFP Cadence Allegro符号
  • DS2155_BGA逻辑符号-XML格式
  • DS2155_BGA Cadence Concept符号
  • DS2155_BGA Cadence Allegro符号
  • DS2155CSBGA BSDL模型
  • DS2155LQFP BSDL模型
  • DS2155L IBIS模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS2155GC2  
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 56-G6008-001A (PDF)
    使用封装码/变更:X100-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2155G+T&R  
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 56-G6008-001A (PDF)
    使用封装码/变更:X100+3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2155GNC2+  
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 56-G6008-001A (PDF)
    使用封装码/变更:X100+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2155GNC2  
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 56-G6008-001A (PDF)
    使用封装码/变更:X100-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2155G  
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 56-G6008-001A (PDF)
    使用封装码/变更:X100-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2155G+  
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 56-G6008-001A (PDF)
    使用封装码/变更:X100+3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2155G/T&R  
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 56-G6008-001A (PDF)
    使用封装码/变更:X100-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2155GN  
    CSBGA;100引脚;100mm²
    封装图: 56-G6008-001A (PDF)
    使用封装码/变更:X100-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2155LC2+  
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 56-G5002-000B (PDF)
    使用封装码/变更:C100L+3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2155LNC2+  
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 56-G5002-000B (PDF)
    使用封装码/变更:C100L+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2155L+  
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 56-G5002-000B (PDF)
    使用封装码/变更:C100L+3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2155LC2  
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 56-G5002-000B (PDF)
    使用封装码/变更:C100L-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2155L  
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 56-G5002-000B (PDF)
    使用封装码/变更:C100L-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS2155LN+  
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 56-G5002-000B (PDF)
    使用封装码/变更:C100L+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS2155LN  
    LQFP;100引脚;262mm²
    封装图: 56-G5002-000B (PDF)
    使用封装码/变更:C100L-2*
    -40°C至+85°C 参考数据资料

    更多信息
  • 新品发布 2001-05-30  (English only)
  • 软件驱动和高级应用 (English only)

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    2007-08-14
    本页最后一次更新: 2007-08-17




             


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