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勘误表 DS21554 21554_Q554A4.pdf 勘误表 DS21354 21354_Q354A4.pdf 勘误表 DS21354 21354_Q354B2.pdf 勘误表 DS21354 21354_Q354C1.pdf 勘误表 DS21554 21554_Q554B1.pdf 勘误表 DS21554 21554_Q554C1.pdf

概述

DS21354/DS21554单芯片收发器(SCT)包含了连接E1线路所需的所有必要功能。该器件是DS2153与DS2154 SCT的升级版产品。板上时钟/数据恢复电路将AMI/HDB3 E1波形转换为NRZ串行数据流。DS21354/DS21554可以自动适应0至2km以上长度的E1 22AWG (0.6mm)双绞电缆。对于75Ω同轴线或120Ω双绞线电缆，该器件能够产生规范的G.703波形。片上抖动抑制器(32位或128位可选)既可以放置在发送数据通道，也可以放置在接收数据通道。成帧器锁定帧或复帧的边界，并监视着数据流中的告警信息。它还被用于提取或插入信令数据、Si与Sa位信息。片上HDLC控制器可以用于Sa位链路或DS0。该器件包含一组内部寄存器，用户可以通过这些寄存器来控制该部件的工作。通过并行控制口的快速访问允许单个控制器处理多条E1线路。该器件完全符合所有最新的E1规范，包括ITU-T G.703, G.704, G.706, G.823, G.732与I.431, ETS 300 011, 300 233与300 166，以及 CTR12和CTR4。

关键特性

完整的E1 (CEPT) PCM-30/ISDN-PRI收发器功能 片上远程和短程线路接口实现时钟/数据恢复和波形成形 32位或128位无晶振抖动抑制器 成帧为FAS、CAS、CCS和CRC4格式 集成HDLC控制器，带有64字节缓冲器，可配置为Sa位、DS0或亚DS0工作模式 两个双帧弹性滑动缓冲器，可用于连接速率高达8.192MHz的异步背板 交错PCM总线工作方式 8位并行控制口可直接用于复用或非复用总线(Intel或Motorola) 提取或插入CAS信令 检测与产生远程与AIS告警 可编程输出时钟用于分数E1、H0和H12应用 完全独立的发送与接收功能 完全访问对准至CRC-4复帧的Si和Sa位 为测试目的提供四种独立的环回功能 大规模计数器，适合双极型、代码违反、CRC4码字错误、FAS字错误和E比特 IEEE 1149.1 JTAG边界扫描结构 引脚兼容于DS2154/52/352/552 SCT 3.3V (DS21354)或5V (DS21554)供电，低功耗CMOS 100引脚LQFP封装(14mm x 14mm)

应用笔记

App Note 307: DS2152, DS2154, DS2151, DS2153, DS21X5Y and DS2155 Three Channel Drop and Insert - DS21354, DS21554 (English only) App Note 309: Interfacing to the Fractional T1 and E1 - DS21354, DS21554 (English only) App Note 319: DS2152, DS2154, DS21x5Y, and DS2155 Interfacing to the MC68360 (QUICC32) - DS21354, DS21554 (English only) App Note 324: T1/E1 Network Interface Design - DS21354, DS21554 (English only) App Note 325: DS2151, DS2152, DS2153, DS2154 Dallas Single Chip Transceiver Crystal Selection Guide - DS21354, DS21554 (English only) App Note 336: Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers - DS21354, DS21554 (English only) App Note 340: DS2153 Programming, ETS 300-011 Remote Alarm Generation - DS21354, DS21554 (English only) App Note 342: T1/E1 Framer Initialization and Programming - DS21354, DS21554 (English only) App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS21354, DS21554 (English only) App Note 355: DS21Q4x, DS215x, and DS21x5y Test Registers - DS21354, DS21554 (English only) App Note 361: DS21354/DS21554 vs. DS2154 Single Chip Transceivers - DS21354, DS21554 (English only) App Note 370: Using RCLK in a BITS/SSU Application - DS21354, DS21554 (English only) App Note 374: DS2155 vs. DS21x5y: Software and Hardware Considerations - DS21354, DS21554 (English only) App Note 379: Conversion Between T1 and E1 - DS21354, DS21554 (English only) App Note 381: Interfacing the DS2155 to the MPC8260 - DS21554 (English only) App Note 384: T1/E1/J1 Dual Connector Interface - DS21354 (English only) App Note 388: Hitless Protection Switching with 1+1 Redundancy - DS21354, DS21554 (English only) App Note 391: NRZ Applications - DS21354, DS21554 (English only) App Note 393: E1 Operation of Dallas Semiconductor Framers and SCTs - DS21354, DS21554 (English only) App Note 394: HDLC Configuration of Framers and Transceivers - DS21354, DS21554 (English only) App Note 405: Power-Fault Protection Layout - DS21354, DS21554 (English only) 应用笔记3121：选择T1/E1/J1单片收发器 - DS21354, DS21554 App Note 3208: Elastic Store Operation - DS21354, DS21554 (English only) 应用笔记3349：Dallas Semiconductor T1/E1/J1收发器的环回操作 - DS21354, DS21554 应用笔记3547：T3/E3/STS-1 LIU的回波损耗测量 - DS21354, DS21554 App Note 3760: Interleaved Bus Operation - DS21354, DS21554 (English only)

评估板

DS21354DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS21354.pdf DS21554.pdf (English only)

软件/模型

DS21354 IBIS模型 DS21354CSBGA BSDL模型 DS21354 BSDL模型 DS21554 IBIS模型 DS21554 BSDL模型

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-16 of 16
DS21354	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21354L			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21354L+			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21354LC1			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21354LB			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21354LC1+			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21354LB+			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21354LN			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21354LN+			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21554	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS21554L			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21554LB			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21554LB+			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21554L+			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21554LBN			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS21554LBN+			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21554LN+			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS21554LN			LQFP；100引脚； 封装图： 21-0297 (PDF) 使用封装码/变更：C100L-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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