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概述

DS2118M Ultra3 LVD/SE的SCSI终端匹配电路是一款具有低电压差分(LVD)和单端(SE)特性的终端匹配电路。多模式工作允许设计者在目前的产品中采用LVD，同时允许终端用户保持与早期器件的单端向下兼容性。如果设备仅连接到LVD总线上，DS2118M则使用LVD终端匹配。如果任何SE器件连接到总线上，则DS2118M将使用SE终端匹配。芯片内部通过检测SCSI总线的DIFFSENS线电压来自动完成上述功能。 对于LVD终端匹配，DS2118M集成了两路带有9个精密电阻串的电流源。对于SE终端匹配，则使用了一个稳压器和9个精密的110Ω电阻。对于宽SCSI总线，需要使用3片DS2118M终端器。

关键特性

完全兼容于SCSI SPI-2、SPI-3、SPI-4、Ultra160和Ultra320规范 提供多种模式低电压 差分/单端(LVD/SE) 九对信号线端接 自动选择LVD或SE终端匹配 5%的SE和LVD终端电阻误差 极低的3pF断电电容 片内热关断电路 热插拔兼容于SCSI总线 完全支持反相SE SCSI信号

应用笔记

App Note 510: SCSI Bus Configuration For MSTR/SLV Connections - DS2118M (English only) App Note 514: Connecting the DS2119M SCSI Terminator in Typical Applications - DS2118M (English only)

评估板

无

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS2118M.pdf (English only)

软件/模型

DS2118MB_LVD_27 IBIS模型

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-1 of 1
DS2118M	注	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2118MB	5%、9通道LVD/SE Ultra2			SSOP；36引脚； 封装图： 21-0056 (PDF) 使用封装码/变更：A36-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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新品发布 2001-05-16  (English only)

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