| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-32
of
32
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| DS1868 |
注 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1868-10+
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10kΩ |
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PDIP;14引脚;158mm²
封装图: 56-G5005-001A (PDF)
使用封装码/变更:P14+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1868-10
|
10kΩ |
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PDIP;14引脚;158mm²
封装图: 56-G5005-001A (PDF)
使用封装码/变更:P14-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1868-50
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50kΩ |
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PDIP;14引脚;158mm²
封装图: 56-G5005-001A (PDF)
使用封装码/变更:P14-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1868-100
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100kΩ |
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PDIP;14引脚;158mm²
封装图: 56-G5005-001A (PDF)
使用封装码/变更:P14-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1868-50+
|
50kΩ |
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PDIP;14引脚;158mm²
封装图: 56-G5005-001A (PDF)
使用封装码/变更:P14+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1868-100+
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100kΩ |
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PDIP;14引脚;158mm²
封装图: 56-G5005-001A (PDF)
使用封装码/变更:P14+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1868S-050/T&R
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50kΩ |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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DS1868S-100/T&R
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100kΩ |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1868S-100+
|
100kΩ |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1868S-10+T&R
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1868S-10+
|
10kΩ |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1868S-10/T&R
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10kΩ |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1868S-100
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100kΩ |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1868S-50
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50kΩ |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1868S-10
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10kΩ |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1868S-100+T&R
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100kΩ |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1868S-50+T&R
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1868S-50+
|
50kΩ |
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|
SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1868E-100/T&R/C1
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 56-G2010-000B (PDF)
使用封装码/变更:U20-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1868E-10/T&R/
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 56-G2010-000B (PDF)
使用封装码/变更:U20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1868E-50+
|
50kΩ |
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 56-G2010-000B (PDF)
使用封装码/变更:U20+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1868E-50+T&R
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 56-G2010-000B (PDF)
使用封装码/变更:U20+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1868E-100+T&R
|
100kΩ |
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 56-G2010-000B (PDF)
使用封装码/变更:U20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1868E-10
|
10kΩ |
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 56-G2010-000B (PDF)
使用封装码/变更:U20-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1868E-50
|
50kΩ |
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|
TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 56-G2010-000B (PDF)
使用封装码/变更:U20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1868E-100
|
100kΩ |
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 56-G2010-000B (PDF)
使用封装码/变更:U20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1868E-010/T&R
|
10kΩ |
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 56-G2010-000B (PDF)
使用封装码/变更:U20-1*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
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DS1868E-050/T&R
|
50kΩ |
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 56-G2010-000B (PDF)
使用封装码/变更:U20-1*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
材料分析
|
DS1868E-100/T&R
|
100kΩ |
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 56-G2010-000B (PDF)
使用封装码/变更:U20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1868E-10+T&R
|
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 56-G2010-000B (PDF)
使用封装码/变更:U20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1868E-100+
|
100kΩ |
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 56-G2010-000B (PDF)
使用封装码/变更:U20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1868E-10+
|
10kΩ |
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 56-G2010-000B (PDF)
使用封装码/变更:U20+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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