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概述

The DS1832 3.3-volt MicroMonitor Chip is pin-compatible with the industry-standard DS1232 and operates in both 3.0- and 3.3-volt environments. Like the DS1232, the DS1832 monitors power supply, software execution, and an external pushbutton override. It is designed with CMOS outputs and is capable of maintaining a valid output on the active low reset to 0 volts with a 100kΩ pull-down resistor. On power-up, the DS1832 holds reset for 250ms to allow the system to stabilize. Moving a design from 5 volts to 3.3 volts can be as simple as substituting the DS1832 for the DS1232 and removing the pull-up resistor on the active low reset. This makes it a versatile, space- and cost-saving monitor for any processor-driven system requiring reliable operation.

关键特性

Power-fail detection Pushbutton reset Watchdog timer Active high and low resets Quiescent current less than 35µA Operating ranges: -40°C to +85°C 3.0V with 20% tolerance or 3.3V with 10% or 20% tolerance

应用笔记

App Note 3316: Dallas Semiconductor Microprocessor Supervisor Selection Guide - DS1832 (English only)

评估板

无

设计指南

微处理器监控电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1832.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-10 of 10
DS1832	注	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1832+				PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1832				PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1832S				SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1832S/T&R	3.3V，2500/盘			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1832S+T&R	3.3V，2500/盘			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1832S+				SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1832U+				µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1832U				µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1832U/T&R	3.3V，3000/盘			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1832U+T&R	3.3V，3000/盘			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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