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概述

The DS1806 is a six-channel, digitally-controlled, solid state linear potentiometer. Each potentiometer is comprised of 63 equal positions that are set and controlled via 3-wire serial interface. The DS1806 can be daisy-chained allowing multiple-device control via a single processor. One DS1806 can replace several mechanical potentiometers in any application requiring multiparameter adjustment with a single processor. As a digital circuit, it is designed for extremely low-power consumption while providing digital accuracy and reliability under flexible, automatic processor control.

关键特性

Six digitally-controlled 64-position potentiometers 3-wire serial interface Daisy-chain capability Operating Ranges: 2.7V to 5.5V -40°C to +85°C

应用笔记

应用笔记3081：怎样将数字电位器的带宽从10倍提高到100倍 - DS1806

评估板

无

设计指南

数字电位器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1806.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-31 of 31
DS1806	注	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1806-010+				PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1806-050+				PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1806-100+				PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1806-010	10kΩ			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806-050	50kΩ			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806-100	100kΩ			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806S-010+				SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1806S-050+				SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1806S-100+				SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1806S-010+T&R				SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1806S-050+T&R				SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1806S-100+T&R				SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1806S-010	10kΩ			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806S-050	50kΩ			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806S-100	100kΩ			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806S-010/T&R	10kΩ			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806S-050/T&R	50kΩ			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806S-100/T&R	100kΩ			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806E-W50+T&R				TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
DS1806E-010	10kΩ			TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806E-050	50kΩ			TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806E-100	100kΩ			TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806E-010/T&R	10kΩ			TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806E-050/T&R	50kΩ			TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806E-100/T&R	100kΩ			TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1806E-010+				TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1806E-010+T&R				TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1806E-050+				TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1806E-050+T&R				TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1806E-100+				TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1806E-100+T&R				TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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