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DS1804
非易失调节电位器


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概述
DS1804 NV微调电位器是非易失数字电位器,具有100个抽头位置。为CPU控制或手动控制输入的低成本电路调节应用提供了一个理想的途径,使外部元件最少。根据需要可以将DS1804的抽头位置存储到EEPROM中。器件的抽头位置通过三个端口调节,这三个端口提供有增/减计数控制接口,端口控制输入由/CS、/INC和U//D组成。DS1804提供三种电阻:10kΩ、 50kΩ和100kΩ,该器件提供工业级工作温度范围。DS1804采用3V或5V供电,非常适合便携式应用。提供三种封装形式:8引脚(300mil) DIP、8引脚(150mil) SO、8引脚(118mil) µSOP以及倒装芯片封装。

关键特性
  • 单片100级渐变电位器
  • 非易失性(NV)按需存储抽头位置
  • 工作于3V或5V电源
  • 加/减逐级控制接口
  • 提供8引脚(300mil) DIP、8引脚(150mil)、8引脚(118mil) µSOP以及倒装芯片封装
  • 工作温度:
    • 工业级:-40°C至+85°C
  • 标准电阻值:
    • DS1804-010 10kΩ
    • DS1804-050 50kΩ
    • DS1804-100 100kΩ

Key Specifications:   Digital Potentiometers
Part Number Taper POTs Per Pkg. Control Interface Wiper Memory Number of Steps End-to-End Resistance (kΩ) Res. Tol. (%) Temp. Coeff. (typ)(ppm/°C) Wiper Resistance (typ) (Ω) Max. Idle State Supply Current @5V (µA) Features Price**
DS1804  Linear 1 Up/Down Non-Volatile 100 10
100
50
20 750 400 40
EEPROM Wiper Memory
$1.27 @ 1k
See All Digital Potentiometers (119)
Notes:
**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

应用笔记
  • App Note 410: Controlling a DS1804 Using an 8051-Compatible Microcontroller - DS1804 (English only)
  • App Note 593: Dallas Semiconductor Digital Potentiometers: Frequently Asked Questions - DS1804 (English only)
  • 应用笔记3377:Maxim晶片级封装安装指南 - DS1804
  • App Note 3397: Clarification of DS1804 Ordering Information and Package Marking - DS1804 (English only)
  • 应用笔记4002:理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用 - DS1804
  • App Note 4292: Where Is Ground? - DS1804 (English only)

    评估板

    设计指南
  • 数字电位器 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS1804.pdf (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-35 of 35

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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1804X-050/T&R   50kΩ
    FCHIP;15引脚;
    封装图: 21-0286 (PDF)
    使用封装码/变更:BF1522-1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    DS1804X-100/T&R   100kΩ
    FCHIP;15引脚;
    封装图: 21-0286 (PDF)
    使用封装码/变更:BF1522-1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    DS1804X-010/T&R   10kΩ
    FCHIP;15引脚;
    封装图: 21-0286 (PDF)
    使用封装码/变更:BF1522-1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    DS1804-050+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8+7*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1804-100   100kΩ
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8-7*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804-050   50kΩ
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8-7*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804-010   10kΩ
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8-7*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804-010+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8+7*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1804-100+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8+7*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1804Z-100+T&R   100kΩ
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1804Z-010+T&R   10kΩ
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1804Z-050+   50kΩ
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1804Z-100   100kΩ
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804Z-050   50kΩ
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804Z-010   10kΩ
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804Z-050+T&R  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1804Z-100+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1804Z-010+   10kΩ
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1804Z-100/T&R   100kΩ
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804Z-050/T&R   50kΩ
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804Z-010/T&R   10kΩ
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804UR-050/T&R/  
    uMAX;8引脚;
    封装图: 21-0036 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804U-100   100kΩ
    uSOP;8引脚;
    封装图: 21-0036 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804U-100+T&R   100kΩ
    uMAX;8引脚;
    封装图: 21-0036 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1804U-050+  
    uSOP;8引脚;
    封装图: 21-0036 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1804U-010+T&R  
    uSOP;8引脚;
    封装图: 21-0036 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1804U-010/T&R   10kΩ
    uSOP;8引脚;
    封装图: 21-0036 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804U-050+T&R  
    uSOP;8引脚;
    封装图: 21-0036 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1804U-050/T&R   50kΩ
    uSOP;8引脚;
    封装图: 21-0036 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804U-100/T&R   100kΩ
    uSOP;8引脚;
    封装图: 21-0036 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804UR-050  
    uMAX;8引脚;
    封装图: 21-0036 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804U-010   10kΩ
    uSOP;8引脚;
    封装图: 21-0036 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804U-010+   10kΩ
    uSOP;8引脚;
    封装图: 21-0036 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1804U-050   50kΩ
    uSOP;8引脚;
    封装图: 21-0036 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1804U-100+  
    uMAX;8引脚;
    封装图: 21-0036 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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  • 新品发布 2001-06-20  (English only)

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    2004-05-10
    本页最后一次更新: 2008-10-07



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