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概述

The DS1743 is a full-function, year-2000-compliant (Y2KC), real-time clock/calendar (RTC) and 8k x 8 nonvolatile static RAM. User access to all registers within the DS1743 is accomplished with a bytewide interface as shown in Figure 1 in the full data sheet. The RTC information and control bits reside in the eight uppermost RAM locations. The RTC registers contain century, year, month, date, day, hours, minutes, and seconds data in 24-hour binary-coded decimal (BCD) format. Corrections for the day of the month and leap year are made automatically. The RTC clock registers are double buffered to avoid access of incorrect data that can occur during clock update cycles. The double-buffered system also prevents time loss as the timekeeping countdown continues unabated by access to time register data. The DS1743 also contains its own power-fail circuitry, which deselects the device when the VCC supply is in an out-of-tolerance condition. When VCC is above VPF, the device is fully accessible. When VCC is below VPF, the internal active-low CE signal is forced high, preventing any access. When VCC rises above VPF, access remains inhibited for TREC, allowing time for the system to stabilize. These features prevent loss of data from unpredictable system operation brought on by low VCC as errant access and update cycles are avoided.

关键特性

Integrated NV SRAM, Real-Time Clock, Crystal, Power-Fail Control Circuit, and Lithium Energy Source Clock Registers are Accessed Identically to the Static RAM. These Registers Reside in the Eight Top RAM Locations. Century Byte Register Totally Nonvolatile with Over 10 Years of Operation in the Absence of Power BCD-Coded Century, Year, Month, Date, Day, Hours, Minutes, and Seconds with Automatic Leap Year Compensation Valid through 2099 Low-Battery-Voltage Level Indicator Flag Power-Fail Write Protection Allows for ±10% VCC Power-Supply Tolerance Lithium Energy Source is Electrically Disconnected to Retain Freshness Until Power is Applied for the First Time DIP Module Only Standard JEDEC Bytewide 8k x 8 Static RAM Pinout PowerCap Module Board Only Surface-Mountable Package for Direct Connection to PowerCap Containing Battery and Crystal Replaceable Battery (PowerCap) Power-On Reset Output Pin-for-Pin Compatible with Other Densities of DS174XP Timekeeping RAM Underwriters Laboratories (UL) Recognized to Prevent Charging of the Internal Lithium Battery

应用笔记

App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1743 (English only) App Note 507: PowerCap Package Allows for Density Upgrades, Surface Mount Assembly - DS1743, DS1743 (English only) App Note 519: Using a Nonvolatile Timekeeping RAM with a Microcontroller - DS1743 (English only)

评估板

无

设计指南

实时时钟 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1743.pdf DS1743P.pdf (English only)

软件/模型

DS1743WP120 IBIS模型

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-25 of 25
DS1743	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1743-85+			MOD；28引脚；630mm² 封装图： 56-G0002-001A (PDF) 使用封装码/变更：MDF28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743-85IND+			MOD；28引脚；630mm² 封装图： 56-G0002-001A (PDF) 使用封装码/变更：MDF28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743-100			MOD；28引脚；630mm² 封装图： 56-G0002-001A (PDF) 使用封装码/变更：MDF28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1743W-120+			MOD；28引脚；630mm² 封装图： 56-G0002-001A (PDF) 使用封装码/变更：MDF28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743W-120IND+			MOD；28引脚；630mm² 封装图： 56-G0002-001A (PDF) 使用封装码/变更：MDF28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743W-150+			MOD；28引脚；630mm² 封装图： 56-G0002-001A (PDF) 使用封装码/变更：MDF28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743W-150			MOD；28引脚；630mm² 封装图： 56-G0002-001A (PDF) 使用封装码/变更：MDF28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1743W-120			MOD；28引脚；630mm² 封装图： 56-G0002-001A (PDF) 使用封装码/变更：MDF28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1743-100+			MOD；28引脚；630mm² 封装图： 56-G0002-001A (PDF) 使用封装码/变更：MDF28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743W-120 IND			MOD；28引脚；630mm² 封装图： 56-G0002-001A (PDF) 使用封装码/变更：MDF28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1743-100 IND			MOD；28引脚；630mm² 封装图： 56-G0002-001A (PDF) 使用封装码/变更：MDF28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1743-100IND+			MOD；28引脚；630mm² 封装图： 56-G0002-001A (PDF) 使用封装码/变更：MDF28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743WP-120IND+			PWRCP；34引脚；607mm² 封装图： 56-G0003-001A1 (PDF) 使用封装码/变更：PC1+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743WP-150+			PWRCP；34引脚；607mm² 封装图： 56-G0003-001A1 (PDF) 使用封装码/变更：PC1+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743WP-120+			PWRCP；34引脚；607mm² 封装图： 56-G0003-001A1 (PDF) 使用封装码/变更：PC1+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743WP-120			PWRCP；34引脚；607mm² 封装图： 56-G0003-001A1 (PDF) 使用封装码/变更：PC1-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1743WP-150			PWRCP；34引脚；607mm² 封装图： 56-G0003-001A1 (PDF) 使用封装码/变更：PC1-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1743WP-120IND			PWRCP；34引脚；607mm² 封装图： 56-G0003-001A1 (PDF) 使用封装码/变更：PC1-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1743P	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1743P-85+			PWRCP；34引脚；607mm² 封装图： 56-G0003-001A1 (PDF) 使用封装码/变更：PC1+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743P-C01+			PWRCP；34引脚；607mm² 封装图： 56-G0003-001A1 (PDF) 使用封装码/变更：PC1+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743P-85IND+			PWRCP；34引脚；607mm² 封装图： 56-G0003-001A1 (PDF) 使用封装码/变更：PC1+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743P-100+			PWRCP；34引脚；607mm² 封装图： 56-G0003-001A1 (PDF) 使用封装码/变更：PC1+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743P-100IND			PWRCP；34引脚；607mm² 封装图： 56-G0003-001A1 (PDF) 使用封装码/变更：PC1-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1743P-100IND+			PWRCP；34引脚；607mm² 封装图： 56-G0003-001A1 (PDF) 使用封装码/变更：PC1+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1743P-100			PWRCP；34引脚；607mm² 封装图： 56-G0003-001A1 (PDF) 使用封装码/变更：PC1-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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