| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-77
of
77
|
| DS17285 |
注 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS17285-3
|
3V |
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17285-5
|
5V |
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17285-3+
|
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17285-5+
|
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17285N-5
|
5V |
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17285S-3
|
3V |
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17285S-5
|
5V |
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17285S-3/T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17285S-5/T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17285S-3+
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17285S-3+T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17285S-5+
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17285S-5+T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17285SN-3
|
3V |
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17285SN-5
|
5V |
|
N/A
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17285S-3NT
|
|
|
N/A
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17285SN-3+
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17285SN-5+
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17285EN-3+
|
|
|
|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17285E-3
|
3V |
|
|
TSOP；28引脚；110mm²
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17285E-5
|
5V |
|
|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17285E-3+
|
|
|
|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17285E-5+
|
|
|
|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17285EN-3
|
3V |
|
|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS17287 |
注 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS17287-3
|
3V |
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17287-5
|
5V |
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17287-3+
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17287-5+
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| DS17485 |
注 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS17485-3
|
3V |
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17485-5
|
5V |
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17485-3+
|
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17485-5+
|
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17485S-3
|
3V |
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17485S-5
|
5V |
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17485S-3/T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17485S-5/T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17485S-3+
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17485S-3+T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17485S-5+
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17485S-5+T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17485SN-5
|
5V |
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17485SN-5/T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17485SN-5+
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17485E-3
|
3V |
|
|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17485E-5
|
5V |
|
|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17485E-3+
|
|
|
|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17485E-5+
|
|
|
|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| DS17487 |
注 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS17487-3
|
3V |
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17487-5
|
5V |
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17487-3+
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17487-5+
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17487-3IND
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17487-5IND
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17487-3IND+
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17487-5IND+
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| DS17885 |
注 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS17885-3
|
3V |
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17885-5
|
5V |
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17885-3+
|
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17885-5+
|
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS17885S-3
|
3V |
|
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-10*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17885S-5
|
5V |
|
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-10*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17885S-5/T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-10*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17885SN-5
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-10*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17885S-5+
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+10*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
DS17885S-5/T&R+
|
|
|
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SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+10*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS17885S-3+
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SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+10*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS17885E-3
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3V |
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TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17885E-5
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5V |
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TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17885E-3+
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TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS17885E-5+
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TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| DS17887 |
注 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS17887-3
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EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17887-5
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EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17887-3+
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EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS17887-5+
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EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS17887-5 IND
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EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17887-3-IND
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EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS17887-5IND+
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|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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