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概述

DS17285, DS17485, DS17885, DS17287, DS17487以及DS17887实时时钟(RTC)是工业标准的DS12885和DS12887的后续产品。DS17285，DS17485和DS17885 (下文以DS17x85代替)提供一个实时时钟/日历，一个定时闹钟，三个可屏蔽中断(共用一个中断输出)，可编程方波输出和114字节的电池备份NV SRAM。DS17x85还集成了许多增强特性，例如硅序列号，电源开/关控制电路，和2K、4K或8K字节的电池备份NV SRAM。DS17287，DS17487和DS17887 (下文以DS17x87代替)在24引脚DIP模块封装内集成了晶振和锂电池。DS17x85和DS17x87的电源控制电路允许系统通过外部激励开启电源，例如键盘或时间和日期(唤醒)闹钟。/PWR输出引脚可被任一此类事件触发，并可用于开启外部电源。/PWR引脚受软件控制，以便在某个任务完成后，能够接着关断系统电源。 对于所有少于31天的月份，所有器件的日期都能够在月末自动调整，并带有闰年补偿。该器件可配置为24小时或12小时格式，并且带有AM/PM指示。精确的温度补偿电路用于监控VCC。一旦检测到主电源失效，器件可以自动切换到备用电源。钮扣式锂电池可以连接到DS17x85的VBAT输入引脚，在主电源掉电时保持有效的时间和日期。DS17x85和DS17x87还包括了VBAUX输入，用于电源辅助功能，例如/PWR控制。该器件通过一个复用的、字节宽度接口访问。

关键特性		应用/使用
集成了工业标准的DS12887 PC时钟外加增强特性 RTC计算秒、分、时、星期、日期、月份和年，并且具有闰年补偿，有效期至2099年 可选的+3.0V或+5.0V工作电压 SMI恢复堆栈 64位硅序列号 电源控制电路，支持系统通过日期/时间闹钟或键盘开启电源 晶体选择位，允许RTC工作于6pF或12.5pF晶体 12小时或24小时时钟，具有带AM和PM指示的12小时模式 114字节通用、电池备份NV SRAM 扩展的电池备份NV SRAM 2048字节(DS17285/DS17287) 4096字节(DS17485/DS17487) 8192字节(DS17885/DS17887) RAM清除功能 中断输出，带6个独立的可屏蔽中断标志 闹钟可设置为每秒一次至每天一次 时钟终止刷新周期标志 可编程方波输出 自动电源失效检测和切换电路 可选择PDIP、SO或TSOP封装(DS17285，DS17485，DS17885) 可选择集成晶体和电池的DIP模块封装(DS17287，DS17487，DS17887) 可选择工业级温度范围 通过UL认证		工业 医疗仪器 网络接入设备 笔记本电脑 机顶盒

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS17285, DS17485, DS17885 (English only) App Note 77: DS1685/87 and DS17X85/87 Accessing Extended User RAM - DS17485, DS17885 (English only) App Note 499: Using the Multiplex Bus RTC Extended Features - DS17285, DS17287, DS17485, DS17487, DS17885, DS17887 (English only) App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS17285, DS17485, DS17487 (English only) App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS17285, DS17885 (English only) App Note 516: Using Multiplexed Bus Clocks with a Microcontroller - DS17287, DS17487, DS17887 (English only) App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS17285, DS17485, DS17885 (English only) App Note 1145: Interface a Multiplexed-Bus Real-Time Clock to a µP With Separate Address and Data Buses - DS17285, DS17287, DS17485, DS17487, DS17885, DS17887 (English only) App Note 3778: Problems and Solutions for Adjusting to Changes in Daylight Saving Time - DS17285, DS17485, DS17487, DS17885, DS17887 (English only) App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS17285, DS17485, DS17885 (English only)

评估板

无

设计指南

实时时钟 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS17285.pdf DS17287.pdf DS17485.pdf DS17487.pdf DS17885.pdf DS17887.pdf (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-78 of 78
DS17285	注	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS17285-3	3V			PDIP(W)；24引脚；520mm² 封装图： 21-0044 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P24-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17285-5	5V			PDIP(W)；24引脚；520mm² 封装图： 21-0044 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P24-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17285-3+				PDIP(W)；24引脚；520mm² 封装图： 21-0044 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P24+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17285-5+				PDIP(W)；24引脚；520mm² 封装图： 21-0044 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P24+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17285N-5	5V			PDIP(W)；24引脚；520mm² 封装图： 21-0044 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P24-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17285S-3	3V			SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17285S-5	5V			SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17285S-3/T&R				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17285S-5/T&R				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17285S-3+				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17285S-3+T&R				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17285S-5+				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17285S-5+T&R				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17285SN-3	3V			SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17285SN-5	5V		N/A	SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17285S-3NT			N/A	SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17285SN-3+				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17285SN-5+				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17285EN-3+				TSOP；28引脚；110mm² 封装图： 21-0273 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：Z28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17285E-3	3V			TSOP；28引脚；110mm² Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：Z28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17285E-5	5V			TSOP；28引脚；110mm² 封装图： 21-0273 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：Z28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17285E-3+				TSOP；28引脚；110mm² 封装图： 21-0273 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：Z28+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17285E-5+				TSOP；28引脚；110mm² 封装图： 21-0273 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：Z28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17285EN-3	3V			TSOP；28引脚；110mm² 封装图： 21-0273 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：Z28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17287	注	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS17287-3	3V			EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17287-5	5V			EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17287-3+				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17287-5+				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17485	注	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS17485-3	3V			PDIP(W)；24引脚；520mm² 封装图： 21-0044 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P24-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17485-5	5V			PDIP(W)；24引脚；520mm² 封装图： 21-0044 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P24-7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17485-3+				PDIP(W)；24引脚；520mm² 封装图： 21-0044 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P24+7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17485-5+				PDIP(W)；24引脚；520mm² 封装图： 21-0044 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P24+7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17485S-3	3V			SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17485S-5	5V			SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17485S-3/T&R				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17485S-5/T&R				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17485S-3+				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17485S-3+T&R				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17485S-5+				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17485S-5+T&R				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17485SN-5	5V			SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17485SN-5/T&R				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17485SN-5+				SOIC(W)；24引脚；166mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17485E-3	3V			TSOP；28引脚；110mm² 封装图： 21-0273 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：Z28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17485E-5	5V			TSOP；28引脚；110mm² 封装图： 21-0273 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：Z28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17485E-3+				TSOP；28引脚；110mm² 封装图： 21-0273 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：Z28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17485E-5+				TSOP；28引脚；110mm² 封装图： 21-0273 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：Z28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17487	注	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS17487-3	3V			EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17487-5	5V			EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17487-3+				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17487-5+				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17487-3IND				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17487-5IND				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17487-3IND+				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17487-5IND+				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17885	注	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS17885-3	3V			PDIP(W)；24引脚；520mm² 封装图： 21-0044 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P24-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17885-5	5V			PDIP(W)；24引脚；520mm² 封装图： 21-0044 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P24-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17885-3+				PDIP(W)；24引脚；520mm² 封装图： 21-0044 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P24+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17885-5+				PDIP(W)；24引脚；520mm² 封装图： 21-0044 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P24+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17885S-3	3V			SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-10*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17885S-5	5V			SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-10*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17885S-5/T&R				SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-10*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17885SN-5				SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-10*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17885S-5+				SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+10*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS17885S-5/T&R+				SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+10*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS17885S-3+				SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+10*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS17885E-3	3V			TSOP；28引脚；110mm² 封装图： 21-0273 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：Z28-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17885E-5	5V			TSOP；28引脚；110mm² 封装图： 21-0273 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：Z28-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17885E-3+				TSOP；28引脚；110mm² 封装图： 21-0273 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：Z28+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17885E-5+				TSOP；28引脚；110mm² 封装图： 21-0273 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：Z28+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17887	注	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS17887-3				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17887-5				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17887-3+				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17887-5+				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17887-5 IND				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17887-3-IND				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS17887-5IND+				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS17887-3IND+				EDIP；24引脚；545mm² 封装图： 21-0241 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：MDP24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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