| 定购信息 |
|
注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
|
器件：
1-61
of
61
|
| DS1685 |
注 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1685-3
|
3V |
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685-5
|
5V |
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685-3+
|
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685-5+
|
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685-5-IND
|
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685-5IND+
|
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685Q-3
|
3V |
|
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685Q-5
|
5V |
|
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685Q-3/T&R
|
|
|
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685Q-5/T&R
|
|
|
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685Q-3+
|
|
|
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685Q-3+T&R
|
|
|
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685Q-5+
|
|
|
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685Q-5+T&R
|
|
|
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685QN-3
|
3V |
|
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685QN-5
|
5V |
|
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685QN-5/T&R
|
|
|
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685QN-3+
|
|
|
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685QN-5+
|
|
|
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685S-5+T&R/C01
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685S-5+C01
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685S-3
|
3V |
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685S-5
|
5V |
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685S-3/T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685S-5/T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685S-3+
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685S-3+T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685S-5+
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685S-5+T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685SN-3
|
3V |
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685SN-5
|
5V |
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685SN-5/T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685SN-3+
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685SN-5+
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685SN-5+T&R
|
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685EN-3+C01
|
|
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685E-3
|
3V |
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685E-5
|
5V |
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685E-3/T&R
|
|
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685E-5/T&R
|
|
|
N/A
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685E-3+
|
|
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685E-5+
|
|
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685E-3+T&R
|
|
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685E-5+T&R
|
|
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685EN-3
|
3V |
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685EN-5
|
5V |
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685EN-3/T&R
|
|
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685EN-5/T&R
|
|
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1685EN-3+
|
|
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685EN-5+
|
|
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685EN-3+T&R
|
|
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1685EN-5+T&R
|
|
|
|
TSSOP；24引脚；52mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| DS1687 |
注 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1687-3+C01
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1687-3
|
3V |
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1687-5
|
5V |
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1687-3+
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1687-5+
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1687-3IND
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1687-5IND
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1687-3IND+
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1687-5IND+
|
|
|
|
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
