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概述

DS1672低电压计时芯片包含32位计数器和电源监视电路。32位计数器用作秒计数，通过软件算法可产生时间、星期、月、年信息。精准的温度补偿基准和比较器用来监视VCC的状态。当电源电压超出容限时，电源失效信号可强制系统复位。当VCC恢复到容限范围以内时，复位状态将继续保持250ms，以便电源和处理器达到稳定状态。

关键特性

32位计数器 I²C串口接口 自动电源失效检测及开关电路 电源失效复位输出 低电压振荡器运行(最低1.3V) 涓流充电能力 通过UL认证

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS1672 (English only) App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1672 (English only) App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS1672 (English only) App Note 511: Using the DS1672 Low-Voltage Serial Timekeeping IC - DS1672 (English only) App Note 517: DS1371/DS1372/DS1374 32-Bit Binary Counter Time Conversion - DS1672 (English only) App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS1672 (English only) 应用笔记710：利用DS80C400微控制器构建拨号网络 - DS1672 应用笔记3170：中庸之道：高速8位微控制器的用武之地 - DS1672 应用笔记3517：估算涓流充电实时时钟的超级电容备份时间 - DS1672 App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS1672 (English only)

评估板

无

设计指南

实时时钟 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1672.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-21 of 21
DS1672	注	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1672-2	2V			PDIP；8引脚；80mm² 封装图： 56-G5005-000A (PDF) 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1672-3+				PDIP；8引脚；80mm² 封装图： 56-G5005-000A (PDF) 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1672-2+				PDIP；8引脚；80mm² 封装图： 56-G5005-000A (PDF) 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1672-33+				PDIP；8引脚；80mm² 封装图： 56-G5005-000A (PDF) 使用封装码/变更：P8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1672-3	3V			PDIP；8引脚；80mm² 封装图： 56-G5005-000A (PDF) 使用封装码/变更：P8-9*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1672-33	3.3V			PDIP；8引脚；80mm² 封装图： 56-G5005-000A (PDF) 使用封装码/变更：P8-9*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1672S-33	3.3V			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8-15*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1672S-33+T&R				SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1672S-33+				SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1672S-3+T&R				SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1672S-3	3V			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8-15*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1672S-2+				SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1672S-33/T&R				SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8-15*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1672S-3+				SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1672U-2+				uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1672U-3+				uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1672U-33	3.3V			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1672U-33+T&R				uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1672U-3	3V			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1672U-33/T&R				uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1672U-33+				uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2001-05-15  (English only) 超级电容计算器

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