| 定购信息 |
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- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-39
of
39
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| DS1501 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1501W+
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PDIP(W)；28引脚；631mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+9*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501Y+
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PDIP(W)；28引脚；631mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+9*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501WN+
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PDIP(W)；28引脚；631mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+9*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501YN+
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PDIP(W)；28引脚；631mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+9*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501YZ+
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501WZ+
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501WZ+T&R
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501YZ+T&R
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501WZN+T&R
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501YZN+
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501WZN+
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501YZN+T&R
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SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501WS
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SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1501YS
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SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1501WS+
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SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501WS+T&R
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SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501YS+
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SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501YS+T&R
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SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501WSN
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SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1501WSN/T&R
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SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501YSN
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SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1501WSN+
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SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501WSN+T&R
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SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501YSN+
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SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501YSN+T&R
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SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WE
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TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501WE/T&R
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|
|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501YE
|
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|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501WE+
|
|
|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WE+T&R
|
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|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501YE+
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TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501YE+T&R
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TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501WEN
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TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501YEN
|
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|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1501WEN/T&R
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TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1501WEN+
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TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501WEN+T&R
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TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501YEN+
|
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TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501YEN+T&R
|
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|
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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