DS1501, DS1511 Y2K兼容、看门狗实时时钟

概述

DS1501/DS1511为完备的、2000年兼容的、实时时钟/日历(RTC)，具有RTC报警、看门狗定时器、上电复位、电池监控、256字节非易失(NV) SRAM以及一个32.768kHz的频率输出。用户访问DS1501/DS1511中所有寄存器都通过完整数据资料中的图8所示的字节宽度接口来实现。RTC寄存器采用24小时二进制编码的十进制(BCD)格式，包含世纪、年、月、日、星期、时、分、秒等数据。对于每月天数及闰年的修正均自动完成。

关键特性

应用/使用

BCD编码的世纪、年、月、日、星期、时、分、秒，且具有自动闰年补偿至2100年
可编程的看门狗定时器及RTC报警
世纪寄存器、与Y2K兼容的RTC
工作电压为+3.3 (W)或+5V (Y)
精确的上电复位
电源控制电路通过日期/星期/时间报警或按键闭合信号，唤醒系统上电
256字节电池备份SRAM
备份电池输入
+25°C时，DS1511的精度大于±1分/月
星期几/日期报警寄存器
晶振选择位允许RTC利用6pF或12.6pF的晶振工作(DS1501)
电池电压高低指示标志
提供芯片(DS1501)或具有内置电池和晶振的集成模块(DS1511)
通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

	备用电池系统
	消费类电子
	办公设备
	远端系统
	电信交换机

Key Specifications: Timekeeping & Real-Time Clocks

Part Number

Functions

Date/ Time Format (hh = sec/100)

Interface

Supply Voltage (V)

C_L, Load Capacitance (pF)

Memory Type

Memory Size (Bytes)

Number of Time of Day Alarms

Price^**

DS1501

•	Watchdog Timekeeper

YYYY-MM-DD/ HH:MM:SS

Bytewide

3.3
5

6
12.5

NV SRAM

256

$3.60 @ 1k

DS1511

$7.60 @ 1k

See All Timekeeping & Real-Time Clocks (85)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-44 of 44

DS1501

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

DS1501W+

PDIP(W)；28引脚；631mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501Y+

PDIP(W)；28引脚；631mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+9*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501WN+

PDIP(W)；28引脚；631mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+9*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501YN+

PDIP(W)；28引脚；631mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+9*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501YZ+

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501WZ+

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501WZ+T&R

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501YZ+T&R

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501WZN+T&R

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501YZN+

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501WZN+

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501YZN+T&R

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501WSN+T&R-W

SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501WS

SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1501YS

SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1501WS+

SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501WS+T&R

SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501YS+

SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501YS+T&R

SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501WSN

SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1501WSN/T&R

SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1501YSN

SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1501WSN+

SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501WSN+T&R

SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501YSN+

SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501YSN+T&R

SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
Land Pattern: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501WE

TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1501WE/T&R

TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1501YE

TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1501WE+

TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501WE+T&R

TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501YE+

TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501YE+T&R

TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501WEN

TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1501YEN

TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1501WEN/T&R

TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1501WEN+

TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501WEN+T&R

TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501YEN+

TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1501YEN+T&R

TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Z28+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1511

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

DS1511W

EDIP；28引脚；626mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP28-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1511Y

EDIP；28引脚；626mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP28-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1511W+

EDIP；28引脚；626mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1511Y+

EDIP；28引脚；626mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：MDP28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析