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DS1501, DS1511
Y2K兼容、看门狗实时时钟


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数据资料
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勘误表
  • 勘误表 DS1501 15011511A7.pdf
  • 勘误表 DS1511 15011511A7.pdf
  • 勘误表 DS1501 15011511A6.pdf
  • 勘误表 DS1511 15011511A6.pdf
  • 概述
    DS1501/DS1511为完备的、2000年兼容的、实时时钟/日历(RTC),具有RTC报警、看门狗定时器、上电复位、电池监控、256字节非易失(NV) SRAM以及一个32.768kHz的频率输出。用户访问DS1501/DS1511中所有寄存器都通过完整数据资料中的图8所示的字节宽度接口来实现。RTC寄存器采用24小时二进制编码的十进制(BCD)格式,包含世纪、年、月、日、星期、时、分、秒等数据。对于每月天数及闰年的修正均自动完成。

    关键特性   应用/使用
    • BCD编码的世纪、年、月、日、星期、时、分、秒,且具有自动闰年补偿至2100年
    • 可编程的看门狗定时器及RTC报警
    • 世纪寄存器、与Y2K兼容的RTC
    • 工作电压为+3.3 (W)或+5V (Y)
    • 精确的上电复位
    • 电源控制电路通过日期/星期/时间报警或按键闭合信号,唤醒系统上电
    • 256字节电池备份SRAM
    • 备份电池输入
    • +25°C时,DS1511的精度大于±1分/月
    • 星期几/日期报警寄存器
    • 晶振选择位允许RTC利用6pF或12.6pF的晶振工作(DS1501)
    • 电池电压高低指示标志
    • 提供芯片(DS1501)或具有内置电池和晶振的集成模块(DS1511)
    • 通过UL认证

     
  • 备用电池系统
  • 消费类电子
  • 办公设备
  • 远端系统
  • 电信交换机

    Key Specifications:   Timekeeping & Real-Time Clocks
    Part Number Functions Time Format (hh = sec/100) Date Format Interface Supply Voltage (V) CL, Load Capacitance (pF) Memory Type Memory Size (Bytes) Number of Time of Day Alarms Features RoHS Available Package Smallest Available Package (max w/pins) (mm2) Operating Temp. Range (°C) Price**
    DS1501 
    Watchdog Timekeeper
    HH:MM:SS YYYY-MM-DD Bytewide 3.3
    5
    12.5
    6
    NV SRAM 256 1
    µP Reset
    Kick-Start
    Periodic Interrupt
    Square-Wave Output
    Wake-up
    Yes PDIP/28
    SOIC/28
    TSOP/28
    110 -40 to +85 $3.60 @ 1k
    DS1511   - 
    µP Reset
    Battery + Crystal
    Kick-Start
    Periodic Interrupt
    Square-Wave Output
    Wake-up
    MOD/28 737 0 to +70 $7.60 @ 1k
    See All Timekeeping & Real-Time Clocks (86)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS1501 (English only)
  • App Note 66: Watchdog Timekeeper - DS1501, DS1511 (English only)
  • App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1501, DS1511 (English only)
  • App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS1501 (English only)
  • App Note 508: Using the Power-Control Functions of the DS1501/DS1511 Real-Time Clock - DS1501, DS1511 (English only)
  • App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS1501 (English only)
  • App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS1501 (English only)

    评估板

    设计指南
  • 实时时钟 (PDF)

    可靠性报告
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • DS1501YE IBIS模型
  • DS1501WE IBIS模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-35 of 35

    DS1501 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1501W+  
    PDIP;28引脚;631mm²
    封装图: 56-G5000-002A (PDF)
    使用封装码/变更:P28+9*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1501Y+  
    PDIP;28引脚;631mm²
    封装图: 56-G5000-002A (PDF)
    使用封装码/变更:P28+9*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1501YN+  
    PDIP;28引脚;631mm²
    封装图: 56-G5000-002A (PDF)
    使用封装码/变更:P28+9*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1501WN+  
    PDIP;28引脚;631mm²
    封装图: 56-G5000-002A (PDF)
    使用封装码/变更:P28+9*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1501WS+  
    SOIC;28引脚;235mm²
    封装图: 56-G2009-028A (PDF)
    使用封装码/变更:F28+1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    DS1501YS+T&R  
    SOIC;28引脚;235mm²
    封装图: 56-G2009-028A (PDF)
    使用封装码/变更:F28+1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    DS1501YS+  
    SOIC;28引脚;235mm²
    封装图: 56-G2009-028A (PDF)
    使用封装码/变更:F28+1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    DS1501YS  
    SOIC;28引脚;235mm²
    封装图: 56-G2009-028A (PDF)
    使用封装码/变更:F28-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1501WS  
    SOIC;28引脚;235mm²
    封装图: 56-G2009-028A (PDF)
    使用封装码/变更:F28-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1501WS+T&R  
    SOIC;28引脚;235mm²
    封装图: 56-G2009-028A (PDF)
    使用封装码/变更:F28+1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    DS1501WSN  
    SOIC;28引脚;235mm²
    封装图: 56-G2009-028A (PDF)
    使用封装码/变更:F28-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1501WSN+  
    SOIC;28引脚;235mm²
    封装图: 56-G2009-028A (PDF)
    使用封装码/变更:F28+1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    DS1501WSN+T&R  
    SOIC;28引脚;235mm²
    封装图: 56-G2009-028A (PDF)
    使用封装码/变更:F28+1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    DS1501YSN+T&R  
    SOIC;28引脚;235mm²
    封装图: 56-G2009-028A (PDF)
    使用封装码/变更:F28+1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    DS1501YSN  
    SOIC;28引脚;235mm²
    封装图: 56-G2009-028A (PDF)
    使用封装码/变更:F28-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1501YSN+  
    SOIC;28引脚;235mm²
    封装图: 56-G2009-028A (PDF)
    使用封装码/变更:F28+1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    DS1501WSN/T&R  
    SOIC;28引脚;235mm²
    封装图: 56-G2009-028A (PDF)
    使用封装码/变更:F28-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1501YE+  
    TSOP;28引脚;110mm²
    封装图: 56-G5003-000B (PDF)
    使用封装码/变更:Z28+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1501YE+T&R  
    TSOP;28引脚;110mm²
    封装图: 56-G5003-000B (PDF)
    使用封装码/变更:Z28+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1501WE  
    TSOP;28引脚;110mm²
    封装图: 56-G5003-000B (PDF)
    使用封装码/变更:Z28-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1501WE+T&R  
    TSOP;28引脚;110mm²
    封装图: 56-G5003-000B (PDF)
    使用封装码/变更:Z28+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1501WE/T&R  
    TSOP;28引脚;110mm²
    封装图: 56-G5003-000B (PDF)
    使用封装码/变更:Z28-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1501WE+  
    TSOP;28引脚;110mm²
    封装图: 56-G5003-000B (PDF)
    使用封装码/变更:Z28+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1501YE  
    TSOP;28引脚;110mm²
    封装图: 56-G5003-000B (PDF)
    使用封装码/变更:Z28-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1501WEN  
    TSOP;28引脚;110mm²
    封装图: 56-G5003-000B (PDF)
    使用封装码/变更:Z28-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1501YEN  
    TSOP;28引脚;110mm²
    封装图: 56-G5003-000B (PDF)
    使用封装码/变更:Z28-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1501YEN+T&R  
    TSOP;28引脚;110mm²
    封装图: 56-G5003-000B (PDF)
    使用封装码/变更:Z28+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1501YEN+  
    TSOP;28引脚;110mm²
    封装图: 56-G5003-000B (PDF)
    使用封装码/变更:Z28+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1501WEN/T&R  
    TSOP;28引脚;110mm²
    封装图: 56-G5003-000B (PDF)
    使用封装码/变更:Z28-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1501WEN+  
    TSOP;28引脚;110mm²
    封装图: 56-G5003-000B (PDF)
    使用封装码/变更:Z28+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1501WEN+T&R  
    TSOP;28引脚;110mm²
    封装图: 56-G5003-000B (PDF)
    使用封装码/变更:Z28+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1511 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1511W  
    MOD;28引脚;737mm²
    封装图: 56-G0001-001A (PDF)
    使用封装码/变更:MDP28-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1511Y  
    MOD;28引脚;737mm²
    封装图: 56-G0001-001A (PDF)
    使用封装码/变更:MDP28-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1511W+  
    MOD;28引脚;737mm²
    封装图: 56-G0001-001A (PDF)
    使用封装码/变更:MDP28+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1511Y+  
    MOD;28引脚;737mm²
    封装图: 56-G0001-001A (PDF)
    使用封装码/变更:MDP28+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    2008-08-08
    本页最后一次更新: 2008-08-08



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