| 定购信息 |
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注：
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- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-26
of
26
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| DS1302 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1302
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-7*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1302+
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+7*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1302N
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1302N+
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1302Z+T&R/C07
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1302Z/T&R/C06
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1302S-16
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W16-11*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1302S-16/T&R
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W16-11*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1302SN-16
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W16-11*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1302SN-16/T&R
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SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W16-11*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1302S
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SOIC (W)；8引脚；44mm²
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W8-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1302S/T&R
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SOIC (W)；8引脚；44mm²
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W8-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1302Z
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1302Z/T&R
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1302Z+
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1302S+
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SOIC (W)；8引脚；44mm²
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W8+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1302S+T&R
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SOIC (W)；8引脚；44mm²
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W8+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1302Z+T&R
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1302SN
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SOIC (W)；8引脚；44mm²
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W8-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1302SN/T&R
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SOIC (W)；8引脚；44mm²
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W8-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1302ZN
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1302ZN/T&R
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1302ZN+
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1302ZN+T&R
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1302SN+
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SOIC (W)；8引脚；44mm²
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W8+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1302SN+T&R
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|
SOIC (W)；8引脚；44mm²
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W8+3*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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