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概述

The DS1302 trickle-charge timekeeping chip contains a real-time clock/calendar and 31 bytes of static RAM. It communicates with a microprocessor via a simple serial interface. The real-time clock/calendar provides seconds, minutes, hours, day, date, month, and year information. The end of the month date is automatically adjusted for months with fewer than 31 days, including corrections for leap year. The clock operates in either the 24-hour or 12-hour format with an AM/PM indicator. Interfacing the DS1302 with a microprocessor is simplified by using synchronous serial communication. Only three wires are required to communicate with the clock/RAM: CE, I/O (data line), and SCLK (serial clock). Data can be transferred to and from the clock/RAM 1 byte at a time or in a burst of up to 31 bytes. The DS1302 is designed to operate on very low power and retain data and clock information on less than 1µW. The DS1302 is the successor to the DS1202. In addition to the basic timekeeping functions of the DS1202, the DS1302 has the additional features of dual power pins for primary and backup power supplies, programmable trickle charger for VCC1, and seven additional bytes of scratchpad memory.

关键特性

Real-Time Clock Counts Seconds, Minutes, Hours, Date of the Month, Month, Day of the Week, and Year with Leap-Year Compensation Valid Up to 2100 31 x 8 RAM for Scratchpad Data Storage Serial I/O for Minimum Pin Count 2.0V to 5.5V Full Operation Uses Less than 300nA at 2.0V Single-Byte or Multiple-Byte (Burst Mode) Data Transfer for Read or Write of Clock or RAM Data 8-Pin DIP or Optional 8-Pin SO for Surface Mount Simple 3-Wire Interface TTL-Compatible (VCC = 5V) Optional Industrial Temperature Range: -40°C to +85°C DS1202 Compatible 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

应用笔记

App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS1302 (English only) App Note 118: Replacing the DS1202 with the DS1302 - DS1302 (English only) App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1302 (English only) App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS1302 (English only) App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS1302 (English only) 应用笔记3449：DS1302 RTC与8051微控制器的接口 - DS1302 应用笔记3517：估算涓流充电实时时钟的超级电容备份时间 - DS1302 App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS1302 (English only)

评估板

无

设计指南

实时时钟 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1302.pdf (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-27 of 27
DS1302	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1302			PDIP；8引脚； 封装图： 21-0043 (PDF) 使用封装码/变更：P8-7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302+			PDIP；8引脚； 封装图： 21-0043 (PDF) 使用封装码/变更：P8+7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1302N			PDIP；8引脚； 封装图： 21-0043 (PDF) 使用封装码/变更：P8-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302N+			PDIP；8引脚； 封装图： 21-0043 (PDF) 使用封装码/变更：P8+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1302Z/T&R/C06			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302Z+T&R/C07			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1302Z+T&R/C05			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1302S-16			SOIC；16引脚； 封装图： 21-0042 (PDF) 使用封装码/变更：W16-11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302S-16/T&R			SOIC；16引脚； 封装图： 21-0042 (PDF) 使用封装码/变更：W16-11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302SN-16/T&R			SOIC；16引脚； 封装图： 21-0042 (PDF) 使用封装码/变更：W16-11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302SN-16			SOIC；16引脚； 封装图： 21-0042 (PDF) 使用封装码/变更：W16-11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302S			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0262 (PDF) 使用封装码/变更：W8-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302Z+T&R			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1302S+T&R			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0262 (PDF) 使用封装码/变更：W8+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1302S+			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0262 (PDF) 使用封装码/变更：W8+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1302Z/T&R			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302S/T&R			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0262 (PDF) 使用封装码/变更：W8-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302Z			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302Z+			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1302ZN			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302ZN+T&R			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1302SN			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0262 (PDF) 使用封装码/变更：W8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302ZN/T&R			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302SN+			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0262 (PDF) 使用封装码/变更：W8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1302SN+T&R			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0262 (PDF) 使用封装码/变更：W8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1302SN/T&R			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0262 (PDF) 使用封装码/变更：W8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1302ZN+			SOIC；8引脚； 封装图： 21-0041 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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