| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-20
of
20
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| DS12885 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS12885
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PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885+
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PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885N
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PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885N+
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PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885Q
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Q28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885Q/T&R
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Q28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885Q+
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885Q+T&R
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885QN
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Q28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885QN+
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Q28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885QN+T&R
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：Q28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885SN+T&R
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SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885S
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SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885S+
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SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885S+T&R
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SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885SN
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SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885SN+
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SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885T
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TQFP；32引脚；85mm²
封装图： 21-0292 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：C32-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885T+
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|
TQFP；32引脚；85mm²
封装图： 21-0292 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：C32+3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS12885TN+
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|
TQFP；32引脚；85mm²
封装图： 21-0292 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：C32+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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