| 定购信息 |
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注：
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- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-28
of
28
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| DS12885 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS12885
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PDIP；24引脚；520mm²
封装图： 56-G5000-003A (PDF)
使用封装码/变更：P24-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885+
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PDIP；24引脚；520mm²
封装图： 56-G5000-003A (PDF)
使用封装码/变更：P24+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885N
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PDIP；24引脚；520mm²
封装图： 56-G5000-003A (PDF)
使用封装码/变更：P24-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885N+
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PDIP；24引脚；520mm²
封装图： 56-G5000-003A (PDF)
使用封装码/变更：P24+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885Q+T&R
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 56-G4001-001A1 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885Q+
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 56-G4001-001A1 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885Q
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 56-G4001-001A1 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885Q/T&R
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 56-G4001-001A1 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885QN
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 56-G4001-001A1 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885QN+T&R
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 56-G4001-001A1 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885QN+
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PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 56-G4001-001A1 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885SN+T&R
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SOIC；24引脚；118mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W24+8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885S+T&R
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SOIC；24引脚；118mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W24+8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885S+
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SOIC；24引脚；118mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W24+8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS12885S
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SOIC；24引脚；118mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W24-8*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885SN
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SOIC；24引脚；118mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W24-8*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS12885SN+
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SOIC；24引脚；118mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W24+8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS12885T
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|
TQFP；32引脚；85mm²
封装图： 56-G4004-001A (PDF)
使用封装码/变更：C32-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS12885T+
|
|
|
TQFP；32引脚；85mm²
封装图： 56-G4004-001A (PDF)
使用封装码/变更：C32+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS12885TN+
|
|
|
TQFP；32引脚；85mm²
封装图： 56-G4004-001A (PDF)
使用封装码/变更：C32+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| DS12887 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS12887
|
|
|
MOD；24引脚；640mm²
封装图： 56-G0001-001A (PDF)
使用封装码/变更：MDP24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS12887+
|
|
|
MOD；24引脚；640mm²
封装图： 56-G0001-001A (PDF)
使用封装码/变更：MDP24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| DS12887A |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS12887A
|
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|
MOD；24引脚；640mm²
封装图： 56-G0001-001A (PDF)
使用封装码/变更：MDP24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS12887A+
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|
|
MOD；24引脚；640mm²
封装图： 56-G0001-001A (PDF)
使用封装码/变更：MDP24+1*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| DS12C887 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS12C887+
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|
MOD；24引脚；640mm²
封装图： 56-G0001-001A (PDF)
使用封装码/变更：MDP24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS12C887
|
|
|
MOD；24引脚；640mm²
封装图： 56-G0001-001A (PDF)
使用封装码/变更：MDP24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS12C887A |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS12C887A
|
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MOD；24引脚；640mm²
封装图： 56-G0001-001A (PDF)
使用封装码/变更：MDP24-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS12C887A+
|
|
|
MOD；24引脚；640mm²
封装图： 56-G0001-001A (PDF)
使用封装码/变更：MDP24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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