快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 74kB) 英文 下载

概述

The DS1259 Battery Manager Chip is a low-cost battery management system for portable and nonvolatile electronic equipment. A battery connected to the battery input pin supplies power to CMOS electronic circuits when primary power is lost through an efficient switch via the VCCO pins. When power is supplied from the battery, the power-fail signal is active to warn electronic reset circuits of the power status. Energy loss during shipping and handling is avoided by pulsing reset, thereby causing the battery to be isolated from other elements in the circuits.

关键特性

Facilitates uninterruptible power Uses battery only when primary VCC is not available Low forward voltage drop Power fail signal interrupts processor or write protects memory Consumes less than 100nA of battery current Low battery warning signal Battery can be electrically disconnected upon command Battery will automatically reconnect when VCC is applied Mates directly with DS1212 Nonvolatile Controller x 16 Chip to back up 16 RAMs Optional 16-pin SOIC surface-mount package 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

评估板

无

可靠性报告

可靠性报告： DS1259.pdf (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-11 of 11
DS1259	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1259+			PDIP；16引脚； 封装图： 21-0043 (PDF) 使用封装码/变更：P16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1259			PDIP；16引脚； 封装图： 21-0043 (PDF) 使用封装码/变更：P16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1259N			PDIP；16引脚； 封装图： 21-0043 (PDF) 使用封装码/变更：P16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1259S+T&R			SOIC；16引脚； 封装图： 21-0042 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1259SN+			SOIC；16引脚； 封装图： 21-0042 (PDF) 使用封装码/变更：W16+11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1259SN+T&R			SOIC；16引脚； 封装图： 21-0042 (PDF) 使用封装码/变更：W16+11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1259S			SOIC；16引脚； 封装图： 21-0042 (PDF) 使用封装码/变更：W16-11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1259S+			SOIC；16引脚； 封装图： 21-0042 (PDF) 使用封装码/变更：W16+11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1259S/T&R			SOIC；16引脚； 封装图： 21-0042 (PDF) 使用封装码/变更：W16-11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1259SN			SOIC；16引脚； 封装图： 21-0042 (PDF) 使用封装码/变更：W16-11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1259SN/T&R			SOIC；16引脚； 封装图： 21-0042 (PDF) 使用封装码/变更：W16-11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板