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Maxim > 产品 > [存储器：易失、非易失(NV)、多功能存储产品] 
DS1250AB, DS1250Y
4096k非易失SRAM


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数据资料
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概述
DS1250 4096k、非易失SRAM为4,194,304位、全静态非易失SRAM，按照8位、524,288字排列。每个完整的NV SRAM均自带锂电池及控制电路，控制电路连续监视VCC是否超出容差范围，一旦超出容差范围，锂电池便自动切换至供电状态、写保护将无条件使能、防止数据被破坏。DIP封装的DS1250器件可以直接用来替代现有的512k x 8静态RAM，符合通用的单字节宽、32引脚DIP标准。 PowerCap模块封装的DS1250器件为表面贴安装、通常与DS9034PC PowerCap配合构成一个完整的非易失SRAM模块。该器件没有写次数限制，可直接与微处理器接口、不需要额外的支持电路。

关键特性
  • 无外部电源时最少可以保存数据10年
  • 掉电期间数据被自动保护
  • 替代512k x 8易失静态RAM、EEPROM及闪存
  • 没有写次数限制
  • 低功耗CMOS操作
  • 70ns的读写存取时间
  • 第一次上电前，锂电池与电路断开、维持保鲜状态
  • ±10% VCC工作范围(DS1250Y)
  • 可选择的±5% VCC工作范围(DS1250AB)
  • 可选的工业级温度范围：-40°C至+85°C，指定为IND
  • JEDEC标准的32引脚DIP封装
  • PowerCap模块(PCM)封装

Key Specifications:   Memory (EPROM, EEPROM, ROM, NV SRAM)
Part Number Memory Type Memory Size Bus Type Real-Time Clock DIP with Internal Battery PowerCap Package Battery Monitor With GPIO Supply Voltage (min) (V) Supply Voltage (max) (V) Price**
DS1250AB  NV SRAM 512K x 8 Parallel No Yes Yes No No 4.75 5.25 $44.79 @ 1k
DS1250Y  4.5 5.5 $44.79 @ 1k
See All Memory (EPROM, EEPROM, ROM, NV SRAM) (54)
Notes:
**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

应用笔记
  		• App Note 202: NV SRAM Frequently Asked Questions - DS1250AB, DS1250Y (English only)
  		• App Note 1066: Tech. Brief 39: NV SRAM Cross Reference Table - DS1250AB, DS1250Y (English only)
  		• App Note 3759: Timing Considerations When Using NVSRAM - DS1250AB, DS1250Y (English only)
  		• App Note 4006: NVSRAM Device Programmers - DS1250AB, DS1250Y (English only)
  		• App Note 4289: Low-Temperature Data Retention in Nonvolatile SRAM - DS1250AB, DS1250Y (English only)
  		• App Note 4392: How to Replace a DS1213 SmartSocket with an Equivalent-Density NV SRAM Module - DS1250AB (English only)

    评估板
    无

    可靠性报告
  		• 申请可靠性报告： (English only)
  		• 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-29 of 29

    DS1250AB 注 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1250AB-100+     N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32+6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1250AB-70+     N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32+6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1250AB-70IND+     N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32+6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1250AB-100IND+     N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32+6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1250AB-100   5%容差、100ns   N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32-6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1250AB-70   5%容差、70ns   N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32-6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1250AB-100IND     N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32-6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1250AB-70IND   5%容差、70ns   N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32-6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1250ABP-100+     N/A PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：PC2+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1250ABP-70+     N/A PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：PC2+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1250ABP-70IND+     N/A PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：PC2+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1250ABP-100   5%容差、100ns   N/A PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：PC2-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1250ABP-70   5%容差、70ns   N/A PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：PC2-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1250ABP-70IND   5%容差、70ns   N/A PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：PC2-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1250Y 注 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1250Y-100IND+     N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32+6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1250Y-70IND+     N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32+6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1250Y-70+     N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32+6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1250Y-100   10%容差、100ns   N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32-6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1250Y-70   10%容差、70ns   N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32-6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1250Y-70-W     N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32-6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1250Y-100+     N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32+6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1250Y-100IND     N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32-6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1250Y-70IND   10%容差、70ns   N/A EDIP；32引脚；707mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：MDT32-6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1250YP-100+     N/A PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：PC2+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1250YP-70+     N/A PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：PC2+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1250YP-70IND+     N/A PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：PC2+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1250YP-100   10%容差、100ns   N/A PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：PC2-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1250YP-70   10%容差、70ns   N/A PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：PC2-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1250YP-70IND   10%容差、70ns   N/A PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：PC2-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析

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    2007-12-20
    本页最后一次更新: 2007-12-20


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