•
•
•
DS1245AB, DS1245Y
1024k非易失SRAM
数据资料
完整的数据资料
(PDF, 252kB)
英文
下载
概述
DS1245 1024k非易失(NV) SRAM为1,048,576位、完全静态的非易失SRAM,按照8位、131,072字排列。每个NV SRAM均自带锂电池及控制电路,控制电路连续监视VCC 是否超出容差范围,一旦超出容差范围,锂电池便自动切换至供电状态、写保护将无条件使能、防止数据被破坏。DIP封装的DS1245器件可以用来替代现有的128k x 8静态RAM,符合通用的单字节宽、32引脚DIP标准。PowerCap模块封装的DS1245器件可以直接表面贴安装、通常与DS9034PC PowerCap配合构成一个完整的非易失SRAM模块。该器件没有写次数限制,可直接与微处理器接口、不需要额外的支持电路。
关键特性
在没有外部电源的情况下最少可以保存数据10年
掉电期间数据被自动保护
替代128k x 8易失静态RAM、EEPROM或闪存
没有写次数限制
低功耗CMOS
70ns的读写存取时间
第一次上电前,锂电池与电路断开、维持保鲜状态
±10% VCC 工作范围(DS1245Y)
可选择±5% VCC 工作范围(DS1245AB)
可选的工业级温度范围为-40°C至+85°C,指定为IND
JEDEC标准的32引脚DIP封装
PowerCap模块(PCM)封装
Key Specifications:
Memory (EPROM, EEPROM, ROM, NV SRAM)
Part Number
Memory Type
Memory Size
Bus Type
Real-Time Clock
DIP with Internal Battery
PowerCap Package
Battery Monitor
With GPIO
Single Piece Module
Supply Voltage (min) (V)
Supply Voltage (max) (V)
Price**
DS1245AB
NV SRAM
128K x 8
Parallel
No
Yes
Yes
No
No
No
4.75
5.25
$11.94 @ 1k
DS1245Y
4.5
5.5
$11.94 @ 1k
See All Memory (EPROM, EEPROM, ROM, NV SRAM) (69)
Notes:
** This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in
U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary
substantially and international prices may differ due to local
duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices
and delivery, please see the price and availability page
or contact an authorized distributor.
定购信息
注:
购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales 。
没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。 我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料 或型号命名规则 。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件:
1-38
of
38
DS1245AB
注
免费样品
采购
封装:
类型 引脚 占位面积
封装图编码/变更 *
温度
RoHS/无铅? 材料分析
DS1245AB-100+
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32+6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245AB-85+
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32+6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245AB-120+
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32+6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245AB-120IND+
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32+6*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245AB-70IND+
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32+6*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245AB-70
5%容差、70ns
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32-6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245AB-70+
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32+6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245AB-120
5%容差、120ns
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32-6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245AB-100
5%容差、100ns
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32-6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245AB-85
5%容差、85ns
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32-6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245AB-70IND
5%容差、70ns
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32-6*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245AB-120IND
5%容差、120ns
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32-6*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245ABP-100+
0引脚;
使用封装码/变更:PC2+3*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245ABP-70+
0引脚;
使用封装码/变更:PC2+3*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245ABP-70IND+
0引脚;
使用封装码/变更:PC2+3*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245ABP-100
5%容差、100ns
0引脚;
使用封装码/变更:PC2-3*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245ABP-70
5%容差、70ns
0引脚;
使用封装码/变更:PC2-3*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245ABP-70IND
5%容差、70ns
0引脚;
使用封装码/变更:PC2-3*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245Y
注
免费样品
采购
封装:
类型 引脚 占位面积
封装图编码/变更 *
温度
RoHS/无铅? 材料分析
DS1245YL-70IND
-40°C至+85°C
参考数据资料
DS1245Y-FIR
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32-6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245Y-70
10%容差、70ns
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32-6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245Y-120
10%容差、120ns
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32-6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245Y-85
10%容差、85ns
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32-6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245Y-100
10%容差、100ns
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32-6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245Y-70+
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32+6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245Y-120+
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32+6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245Y-85+
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32+6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245Y-100+
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32+6*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245Y-70IND+
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32+6*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245Y-120IND
10%容差、120ns
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32-6*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245Y-120IND+
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32+6*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245Y-70IND
10%容差、70ns
0引脚;
使用封装码/变更:MDT32-6*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245YP-100
10%容差、100ns
0引脚;
使用封装码/变更:PC2-3*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245YP-70
10%容差、70ns
0引脚;
使用封装码/变更:PC2-3*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245YP-100+
0引脚;
使用封装码/变更:PC2+3*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245YP-70+
0引脚;
使用封装码/变更:PC2+3*
0°C至+70°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
DS1245YP-70IND
10%容差、70ns
0引脚;
使用封装码/变更:PC2-3*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:否
材料分析
DS1245YP-70IND+
0引脚;
使用封装码/变更:PC2+3*
-40°C至+85°C
RoHS/无铅:无铅
材料分析
2007-12-20
本页最后一次更新: 2008-01-02
隐私权政策
•
法律声明
© 2008 Maxim Integrated Products, Dallas Semiconductor版权所有