DS1233A 3.3V、经济型复位芯片

概述

DS1233A经济型复位可以为微处理器监视两个重要条件：电源异常及外部数据覆盖故障。精密的温补基准和比较器用于监视电源状态(V_CC)。一旦检测到电源超出容差范围，内部将产生电源失效信号、强迫置为复位状态。当V_CC恢复到正常条件时，复位状态将持续保持大约350ms，以便电源和处理器达到稳定状态。DS1233A的第二个功能是手动复位控制，DS1233A提供按键去抖，释放复位前产生350ms的复位脉冲。

关键特性

电源失效后可自动重启微处理器
监控按钮可用于防止外部数据覆盖
内部电路消除按钮开关抖动
V_CC恢复正常或按钮释放后，持续保持复位状态大约350ms
精度为10%或15%的3.3V微处理器电源监视器
减少了分立元件
精密的温补电压基准及电压检测器
低成本TO-92封装或表面贴装的SOT-223封装
内置5kΩ上拉电阻
-40°C至+85°C工作温度范围

Key Specifications: Supervisors (1 Monitored Voltage)

Part Number

Reset Threshold Range (V)

Active-Low Reset Output

Min. Reset Timeout Range

Watchdog Feature

Supervisor Features

Reset Thresh. Acc. (% @+25°C)

Max. I_CC (µA)

Price^**

DS1233A

2.5 to 3.3

Open Drain with Internal Pull-Up

85ms to 300ms

No Watchdog

Manual Reset

2.5

$0.69 @ 1k

See All Supervisors (1 Monitored Voltage) (268)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-17 of 17

DS1233A

注

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封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

DS1233AZ-10/TR+C19

ST223；3引脚；
封装图： 21-0264 (PDF)
使用封装码/变更：K3+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1233AZ-10+T&R

3.3V-10%，2500/盘

ST223；3引脚；
封装图： 21-0264 (PDF)
使用封装码/变更：K3+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1233AZ-15

3.3V-15%监测精度

ST223；3引脚；
封装图： 21-0264 (PDF)
使用封装码/变更：K3-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1233AZ-10

3.3V-10%监测精度

ST223；3引脚；
封装图： 21-0264 (PDF)
使用封装码/变更：K3-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1233AZ-15/T&R

3.3V-15%，2500/盘

ST223；3引脚；
封装图： 21-0264 (PDF)
使用封装码/变更：K3-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1233AZ-10/T&R

3.3V-10%，2500/盘

ST223；3引脚；
封装图： 21-0264 (PDF)
使用封装码/变更：K3-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1233AZ-10+

ST223；3引脚；
封装图： 21-0264 (PDF)
使用封装码/变更：K3+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1233AZ-15+

ST223；3引脚；
封装图： 21-0264 (PDF)
使用封装码/变更：K3+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1233AZ-15+T&R

3.3V-15%，2500/盘

ST223；3引脚；
封装图： 21-0264 (PDF)
使用封装码/变更：K3+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1233A-10+

TO92；3引脚；
封装图： 21-0248 (PDF)
使用封装码/变更：Q3+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1233A-15+

TO92；3引脚；
封装图： 21-0248 (PDF)
使用封装码/变更：Q3+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1233A-15+T&R

3.3V-15%，2000/盘

TO92；3引脚；
封装图： 21-0250 (PDF)
使用封装码/变更：Q3+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1233A-10+T&R

3.3V-10%，2000/盘

TO92；3引脚；
封装图： 21-0250 (PDF)
使用封装码/变更：Q3+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1233A-15/T&R

3.3V-15%，2000/盘

TO92；3引脚；
封装图： 21-0250 (PDF)
使用封装码/变更：Q3-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1233A-10/T&R

3.3V-10%，2000/盘

TO92；3引脚；
封装图： 21-0250 (PDF)
使用封装码/变更：Q3-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1233A-15

3.3V-15%监测精度

TO92；3引脚；
封装图： 21-0248 (PDF)
使用封装码/变更：Q3-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1233A-10

3.3V-10%监测精度

TO92；3引脚；
封装图： 21-0248 (PDF)
使用封装码/变更：Q3-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析