DS1232LP 低功耗、MicroMonitor芯片

概述

The DS1232LP/LPS Low-Power MicroMonitor Chip monitors three vital conditions for a microprocessor: power supply, software execution, and external override. First, a precision temperature-compensated reference and comparator circuit monitors the status of V_CC. When an out-of-tolerance condition occurs, an internal power-fail signal is generated, which forces reset to the active state. When V_CC returns to an in-tolerance condition, the reset signals are kept in the active state for a minimum of 250ms to allow the power supply and processor to stabilize.

关键特性

	Super-low power version of DS1232
	50µA quiescent current
	Halts and restarts an out-of-control microprocessor
	Automatically restarts microprocessor after power failure
	Monitors pushbutton for external override
	Accurate 5% or 10% microprocessor power supply monitoring
	8-pin DIP, 8-pin SO, or space saving µSOP package available
	Optional 16-pin SO package available
	Industrial temperature -40°C to +85°C available, designated N

Key Specifications: Supervisors (1 Monitored Voltage)

Part Number

Reset Threshold Range (V)

Active-Low Reset Output

Active-High Reset Output

Min. Reset Timeout Range

Watchdog Feature

Nom. Watchdog Timeout Range

Supervisor Features

Reset Thresh. Acc. (% @+25°C)

Max. I_CC (µA)

Price^**

DS1232LP

3.3 to 5.5

Open Drain

Push-Pull

85ms to 300ms

Input (WDI)

1s to 2s
<1s

Manual Reset

2.5

$1.09 @ 1k

See All Supervisors (1 Monitored Voltage) (270)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-26 of 26

DS1232LP

注

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封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

DS1232LP

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1232LP+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1232LPN

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1232LPN+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1232LPS-2/T&R/C01

Land Pattern: Not Available

0°C至+70°C

参考数据资料

DS1232LPS-2/TR+C01

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1232LPSN+T&R

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1232LPS

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W16-11*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1232LPS/T&R

卷带包装量：1000/盘

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W16-11*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1232LPS+T&R

卷带包装量：1000/盘

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W16+11*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1232LPS+

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W16+11*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1232LPSN

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1232LPSN/T&R

卷带包装量：1000/盘

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W16-11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1232LPSN+

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：W16+11*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1232LPS-2

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1232LPS-2/T&R

卷带包装量：2500/盘

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1232LPS-2+T&R

卷带包装量：2500/盘

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1232LPS-2+

无铅

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1232LPSN-2

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1232LPSN-2/T&R

卷带包装量：2500/盘

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1232LPSN-2+T&R

卷带包装量：2500/盘

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1232LPSN-2+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1232LPU+

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS1232LPU

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1232LPU/T&R

卷带包装量：3000/盘

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS1232LPU+T&R

卷带包装量：3000/盘

µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析