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概述

With precise, temperature-compensated comparators, the DS1231 Power Monitor Chip monitors input power and a 5V system power supply. If unsafe voltages are detected, a nonmaskable interrupt sends a warning signal to the processor in advance of power failure. Processing is unconditionally halted when power falls below a user-selectable 5% or 10% threshold level, with time to shutdown proportional to the available hold-up time of the power supply. Upon return of power, the DS1231 maintains reset until power conditions stabilize. The DS1231 enhances system reliability by closely monitoring both processor and upstream power levels, warning of impending failure, and automatically suspending and restarting processor operation. An input sense also supports a connection to switched inputs such as an opto-isolator for LED function. All external reset components (i.e., pull-up resistor and delay timing capacitor) are contained in one package, saving space and cost.

关键特性

Monitors input and power supply and warns of impending failure Provides orderly shutdown Initiates and holds processor reset until levels are unsafe Tolerance threshold levels can be set for 5% or 10% Automatically restarts processor on power-up Pauses restart until system stabilizes Operating range: 0°C to +70°C (DS1231 and DS1231S) -40°C to +85°C (DS1231-N and DS1231S-N) Optional active-low NMI Hysteresis (200mV = "-20", 350mV = "-35", 500mV = "-50")

应用笔记

App Note 245: Adding Hysteresis to CPU Supervisor Voltage Sense Inputs Monitoring Upstream Voltage Supplies for Power-Fail Warnings - DS1231 (English only) App Note 3316: Dallas Semiconductor Microprocessor Supervisor Selection Guide - DS1231 (English only)

评估板

无

可靠性报告

可靠性报告： DS1231.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-30 of 30
DS1231	注	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1231-50+				PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8+7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1231-35N+				PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1231-50N+				PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1231-20N+				PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1231-20	200mV滞回			PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8-7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1231-35	350mV滞回			PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8-7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1231-50	500mV滞回			PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8-7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1231-50/G				PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8-7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1231-35+				PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8+7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1231-20+	200mV滞回			PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8+7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1231-20N	200mV滞回			PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1231-35N	350mV滞回			PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1231-50N	500mV滞回			PDIP(N)；8引脚；80mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P8-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1231S-35+				SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16+11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1231S-20+T&R				SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16+11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1231S-50N/T&R				SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16-11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1231S-35N/T&R				SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16-11*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
DS1231S-20N+				SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16+11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1231S-50N+				SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16+11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1231S-500+T&R				SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16+11*	0°C至+70°C	参考数据资料 材料分析
DS1231S-50+				SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16+11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1231S-20	200mV滞回			SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16-11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1231S-20/T&R	200mV滞回			SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16-11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1231S-35	350mV滞回			SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16-11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1231S-35/T&R	350mV滞回			SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16-11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1231S-50	500mV滞回			SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16-11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1231S-500/T&R				SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16-11*	0°C至+70°C	参考数据资料 材料分析
DS1231S-20+				SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16+11*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1231S-20N	200mV滞回			SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16-11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1231S-50N	500mV滞回			SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W16-11*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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