| 定购信息 |
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- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-35
of
35
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| DS1135L |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1135LZ-10+T&R
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LZ-15+T&R
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LZ-20+T&R
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LZ-25+T&R
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LZ-25/T&R
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LZ-30+T&R
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LZ-30/T&R
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LZ-10
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LZ-12
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LZ-15
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LZ-20
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LZ-25
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LZ-30
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LZ-30+
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LZ-10+
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LZ-25+
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LZ-12+
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LZ-15+
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LZ-20+
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LU-10/T&R
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LU-12/T&R
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LU-20/T&R
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LU-25/T&R
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LU-30/T&R
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LU-10
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LU-12
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LU-15
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LU-20
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LU-25
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LU-30
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1135LU-10+
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LU-12+
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LU-15+
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LU-20+
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1135LU-25+
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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