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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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DS1100L	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1100LZ-150/T&R			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-175/T&R			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-200/T&R			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-300/T&R			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-500+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-20+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-25+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-30+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-40+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-50/T&R			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-200+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-20+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-25+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-125+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-150+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-175+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-200+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-250+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-300+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-20/T+MOT			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-100			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-125			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-150			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-175			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-200			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-250			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-300			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-20			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-25			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-30			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-35			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-40			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-45			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-50			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-60			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LZ-30+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-100+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-100+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-125+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-175+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-250+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-300+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-35+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-35+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-350+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-40+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-400+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-45+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-45+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-450+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-50+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-50+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-500+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-60+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-60+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LZ-150+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-75+T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-125/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-150/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-175/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-200/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-250+T			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-250/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-500/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-20+T			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-35/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-45/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-60/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-75/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LC-301+/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
DS1100LU-200+T			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-150+T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-100+T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-50+T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-25/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-100			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-125			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-150			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-175			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-200			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-250			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-300			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-20			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-25			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-30			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-35			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-40			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-45			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-50			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-60			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-75			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-500			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100LU-100+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-125+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-150+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-175+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-20+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-200+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-25+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100LU-25+T			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
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