| 定购信息 |
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- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-56
of
56
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| DS1100L |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1100LZ-300+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100LZ-40+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100LZ-30+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100LZ-25+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100LZ-20+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100LZ-500+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100LZ-300/T&R
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100LZ-200/T&R
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100LZ-175/T&R
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100LZ-150/T&R
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100LZ-50/T&R
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-200+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-250+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100LZ-200+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100LZ-175+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100LZ-150+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-125+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100LZ-25/W
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100LZ-25+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100LZ-20+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100LZ-50+
|
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-50+T
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|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-500+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-60+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-60+T
|
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-150+
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-20
|
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|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-450+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-45+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-45+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-45
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-40
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-35
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-30
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-25
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-300
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-250
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-200
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-175
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-150
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-125
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-50
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-60
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100LZ-30+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-400+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-40+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-350+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-35+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-35+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-300+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-250+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-175+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-125+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-100+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-100+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100LZ-100
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
