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Maxim > 产品 > [时钟、定时器和计数器]  [延时线和计数器] 
DS1100L
3V、5抽头、经济型定时单元(延迟线)

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型号 替代产品
DS1100LZ-75+ DS1100LZ-75+W


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概述
DS1100L是DS1100的3.3V版本。它的工作范围是3.0V至3.6V。DS1100L系列延迟线含有5个等间隔的抽头，可以提供4ns至500ns的延迟。这些器件采用节省空间的PCB面贴封装。100%硅工艺的延迟线再加上工业标准的µSOP和SO封装，与混合技术相比，大幅度降低了成本、提高了可靠性。输入DS1100L 5抽头硅延迟线的逻辑信号经过一个固定延迟(由型号后的尾缀确定)后在输出端再现。DS1100L能够以同样的精度再现信号的前沿和后沿。每个抽头可驱动10个74LS负载。

Dallas Semiconductor可以为用户定制标准产品，以满足特殊需求。

关键特性
  • 全硅定时电路
  • 五个等间隔抽头
  • 稳定、精确的延迟
  • 相同的前沿与后沿精度
  • DS1100的3.3V版本
  • 低功耗CMOS
  • TTL/CMOS兼容
  • 兼容汽相和红外焊
  • 可以定制延迟
  • 快速周转原型
  • 提供商业级与工业级温度范围的延迟线

应用笔记
  		• App Note 229: Delay Lines Comparison - DS1100L (English only)
  		• App Note 979: Tech Brief 36: Building a Pulse Width Discriminator Using a Delay Line - DS1100L (English only)

    评估板
    无

    设计指南
  		• 系统定时和控制 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1100L.pdf (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选：

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    封装： 类型 引脚 占位面积
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    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1100LZ-150/T&R    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-175/T&R    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-200/T&R    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-300/T&R    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-500+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-20+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-25+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-30+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-40+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-50/T&R    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-200+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-20+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-25+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-25/W    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-125+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-150+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-175+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-200+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-250+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-300+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-20/T+MOT    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-100    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-125    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-150    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-175    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-200    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-250    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-300    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-20    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-25    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-30    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-35    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-40    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-45    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-50    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-60    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LZ-30+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-100+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-100+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-125+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-175+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-250+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-300+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-35+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-35+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-350+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-40+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-400+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-45+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-45+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-450+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-50+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-50+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-500+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-60+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-60+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LZ-150+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LU-75+T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LU-125/T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-150/T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-175/T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-200/T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-250+T    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LU-250/T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-500/T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-20+T    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LU-35/T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-45/T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-60/T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-75/T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LC-301+/T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    材料分析
    DS1100LU-200+T    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LU-150+T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LU-100+T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LU-50+T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LU-25/T&R    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-100    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-125    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-150    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-175    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-200    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-250    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-300    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-20    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-25    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-30    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-35    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-40    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-45    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-50    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-60    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-75    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-500    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1100LU-100+  
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LU-125+  
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LU-150+  
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LU-175+  
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LU-20+  
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LU-200+  
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1100LU-25+  
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    筛选：

    器件： 1-100 of 111

    1 2  --->


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