| 定购信息 |
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- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-141
of
141
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| DS1100 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1100M-450
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100M-400
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100M-350
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100M-400+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-50+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-450+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-500+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-45+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-500
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100M-40+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-350+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-300+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-250+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-25+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-30+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-35+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-60+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-75+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100M-100+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-125+
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100M-175+
|
|
|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100M-200+
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|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100M-20+
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|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100M-300
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100M-60
|
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100M-75
|
|
|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100M-100
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100M-125
|
|
|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100M-150
|
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|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100M-200
|
|
|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100M-250
|
|
|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100M-175
|
|
|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100M-50
|
|
|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100M-45
|
|
|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100M-20
|
|
|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100M-25
|
|
|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100M-30
|
|
|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100M-150+
|
|
|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100M-35
|
|
|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100M-40
|
|
|
PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-175+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100Z-250/T&R/C608
|
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|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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DS1100Z-40+T
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-50/T&R/C607
|
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|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1100Z-300+T
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-30+T
|
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-100+T&R
|
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-150+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-75+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-35+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-40+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-45+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-50+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-100+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-125+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-300+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-500+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-20+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-45+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-25+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-300/T&R
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-200/T&R
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-30+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-25+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-30/T&R
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-35+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-50+T&R
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-75/T&R
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-75+T&R
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-60+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-125/T&R
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-250+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-400+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-450+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-500+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-175+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-350+
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-20
|
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100Z-20+
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100Z-125+T
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1100Z-500
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-300
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-250
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100Z-175
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100Z-150
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100Z-125
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-100
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-75
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-60
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-50
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1100Z-35
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-30
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-25
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-60+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-200
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-200+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-40
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-150+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-45
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100Z-250+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100Z-200+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100U-75/T&R
|
|
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uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-100/T&R
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-20/T&R
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-50/T&R
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-25/T&R
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-300+T
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100U-35
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-200
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-250
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-125
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-25
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-20
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-100
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-75
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-30
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-60
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-50
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-45
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-150
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-40
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-175
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-300
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1100U-35+
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100U-60+
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100U-500+
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100U-50+
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100U-40+
|
|
|
uSOP；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1100U-300+
|
|
|
