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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
筛选： 器件： 1-100 of 102 1 2  --->
DS1100	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1100Z-50/T&R/C607			Land Pattern: Not Available	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS1100Z-250/T&R/C608			Land Pattern: Not Available	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS1100Z-25+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-30+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-30/T&R			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-35+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-50+T&R			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-75/T&R			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-75+T&R			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-100+T&R			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-125/T&R			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-200/T&R			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-300/T&R			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-25+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-30+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-35+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-40+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-45+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-50+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-75+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-100+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-125+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-300+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-500+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-20+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-45+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-40+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-60+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-150+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-175+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-300+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-50/T&R+MOT			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-250+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-250+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-20			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-25			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-30			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-35			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-40			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-45			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-50			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-60			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-75			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-100			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-125			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-150			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-175			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-200			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-250			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-300			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-500			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100Z-125+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-150+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-20+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-60+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-200+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-200+T			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-350+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-400+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-450+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-500+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100Z-175+			SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-20/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-25/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-50/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-75/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-100/T&R			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-300+T			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-20			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-25			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-30			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-35			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-40			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-45			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-50			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-60			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-75			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-100			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-125			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-150			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-175			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-200			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-250			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-300			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1100U-100+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-125+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-150+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-175+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-20+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-200+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-25+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-250+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-250+T			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-30+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-300+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-35+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-40+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1100U-45+			µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) Land Pattern: 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
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