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概述

DS1050是可编程、5位、脉冲宽度调制器，具有一个2线可寻址控制接口。DS1050工作在2.7V至5.5V电源下。PWM输出提供摆幅为0V至VCC的信号。DS1050典型工作电流50µA，可编程关断模式下电源电流为1µA。可以提供四种标准的PWM输出频率，分别为1kHz、5kHz、10kHz和25kHz。2线可寻址控制接口允许多个器件挂接在同一2线总线上，并且可以与其它Dallas Semiconductor 2线器件兼容，例如实时时钟(RTC)、数字温度传感器及数字电位器。该器件可以理想地应用于低成本LCD对比度或亮度控制、电源电压调节以及电池充电或电流调节。DS1050采用标准的集成电路封装，包括8引脚(150mil) SOIC以及节省空间的8引脚(118mil) µSOP。

关键特性		应用/使用
单片5位、可编程、脉冲宽度调制器(PWM) 可调占空比：0%至100% 工作在2.7V至5.5V 标准频率：1kHz、5kHz、10kHz和25kHz 2线可寻址接口 封装：8引脚(150mil) SOIC和8引脚(118mil) µSOP 工作温度：-40°C至+85°C		自动测试设备(ATE) 电池充电器 楼宇能源管理(HVAC) LCD显示器与面板表 电机及运动控制 电源 传感器-温度

应用笔记

App Note 163: Using DS1050 Programmable PWMs to Control a DC Motor and an LCD LED Backlight - DS1050 (English only) App Note 206: Using a PC's RS-232 Serial Port To Communicate with 2-Wire Devices - DS1050 (English only)

评估板

无

设计指南

系统定时和控制 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1050.pdf (English only) 申请可靠性报告： DS1050X-001 DS1050X-005 DS1050X-010 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-32 of 32
DS1050	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1050Z-005/C05+T			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
DS1050Z-025/W			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050Z-010/T&R			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050Z-005/T&R			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050Z-001/T&R			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050Z-010+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050Z-005+T&R			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050Z-025+T&R			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050Z-005+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050Z-025+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050Z-025/T&R			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050Z-010+T&R			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050Z-001+			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050Z-001+T&R			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050Z-001			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050Z-025			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050Z-005			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050Z-010			SOIC；8引脚；31mm² 封装图： 56-G2008-001C (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050U-025/T&R			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050U-001/T&R			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050U-010+T			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050U-001+			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050U-001+T			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050U-010+			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050U-025+			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050U-005+			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050U-025+T			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1050U-025			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050U-001			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050U-005			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050U-010			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1050U-005+T			uSOP；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036J (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2001-05-15  (English only)

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