| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-24
of
24
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| DS1040 |
注 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1040Z-A32
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32.5ns最大脉冲宽度 |
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1040Z-75/T&R
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75ns最大脉冲宽度 |
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1040Z-A32+
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1040Z-D60+
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1040Z-150+
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1040Z-250+
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1040Z-A20+
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1040Z-B50+
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1040Z-D70+
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1040Z-500+
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1040Z-200+
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1040Z-250
|
250ns最大脉冲宽度 |
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1040Z-150
|
150ns最大脉冲宽度 |
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1040Z-B40+
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1040Z-A15+
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1040Z-A15
|
15ns最大脉冲宽度 |
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1040Z-A20
|
20ns最大脉冲宽度 |
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1040Z-B40
|
40ns最大脉冲宽度 |
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|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1040Z-B50
|
50ns最大脉冲宽度 |
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1040Z-D60
|
60ns最大脉冲宽度 |
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1040Z-D70
|
70ns最大脉冲宽度 |
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1040Z-75
|
75ns最大脉冲宽度 |
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| DS1040-100 |
注 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1040Z-100+
|
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
DS1040Z-100
|
100ns最大脉冲宽度 |
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|