| 定购信息 |
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注：
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- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-27
of
27
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| DS1035 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1035M-10
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035M-15
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035M-8
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035M-6
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035M-20
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035M-25
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035M-30
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035M-12
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PDIP；8引脚；80mm²
封装图： 56-G5005-000A (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-8/T&R
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-10/T&R
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-12/T&R
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-15/T&R
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-20/T&R
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-25/T&R
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-6/T&R
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-30/T&R
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-15/T&R/
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-6/T&R/702
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-6/T&R/601
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-8
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-10
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-12
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-15
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-20
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-25
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-30
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1035Z-6
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 56-G2008-001C (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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